[实用新型]手机侧键结构有效
| 申请号： | 201520582103.3 | 申请日： | 2015-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN204859296U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 何肖 | 申请（专利权）人： | 上海鼎为电子科技（集团）有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/23 | 分类号： | H04M1/23 |
| 代理公司： | 上海华祺知识产权代理事务所 31247 | 代理人： | 刘卫宇 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 手机 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种手机侧键结构，其特征在于，包括手机外壳、PCB电路板、Dome片和按键；
所述PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分具有与所述Dome片相适配的厚度，所述PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分上设有导电箔，所述Dome片与所述导电箔粘接；
所述的按键位于所述的Dome片的外侧，并与Dome片相接触；该按键固定在所述的手机外壳上。
2.根据权利要求1所述的手机侧键结构，其特征在于，所述PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分的厚度为2.5mm～3mm。
3.根据权利要求1或2所述的手机侧键结构，其特征在于，所述Dome片通过双面胶与所述导电箔粘接。
4.根据权利要求3所述的手机侧键结构，其特征在于，所述的导电箔为铜箔。
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