[实用新型]一种微孔高散热型电路板有效
| 申请号： | 201520572463.5 | 申请日： | 2015-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN204887676U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 关链芬 | 申请（专利权）人： | 深圳市九和咏精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种微孔高散热型电路板，它包括线路板和微孔层，所述线路板下端设置有微孔层，所述电路板上表面设置有线路层，其上端设置有器件层，所述微孔层采用氧化铝发泡体泡沫结构，间隙不大于20ppi。本实用新型它采用在电路板下端设置有微孔散热层，通过微孔将热量与空气进行快速交换，提高了电路板的使用寿命，且它具有使用方便，操作简单，实用性好，成本低廉等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微孔 散热 电路板 | ||
【主权项】：
一种微孔高散热型电路板，其特征在于：它包括线路板(1)和微孔层(2)，所述线路板(1)下端设置有微孔层(2)，所述电路板(1)上表面设置有线路层(3)，其上端设置有器件层(4)，所述微孔层(2)采用氧化铝发泡体泡沫结构，间隙不大于20ppi。
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