[实用新型]一种微孔高散热型电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种微孔高散热型电路板。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

近十几年来，我国印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。

印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。在高密度、高精度、轻量和薄型发展的同时，电路板的热量也会积聚上升，随着温度升高，电路板元器件的寿命大大下降。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的一种微孔高散热型电路板，它采用在电路板下端设置有微孔散热层，通过微孔将热量与空气进行快速交换，提高了电路板的使用寿命，且它具有使用方便，操作简单，实用性好，成本低廉等特点。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

本实用新型所述的一种微孔高散热型电路板，包括线路板和微孔层，所述线路板下端设置有微孔层，所述电路板上表面设置有线路层，其上端设置有器件层，所述微孔层采用氧化铝发泡体泡沫结构，间隙不大于20ppi。

所述微孔层与线路板之间设置有散热硅胶。

所述散热硅胶采用蜂窝状结构。

所述线路板下表面设置有粘合剂。

所述粘合剂直接透过蜂窝状的散热硅胶，粘附在微孔层上表面。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型它采用在电路板下端设置有微孔散热层，通过微孔将热量与空气进行快速交换，提高了电路板的使用寿命；采用在电路板上表面设置线路层，而其上端设置元器件层，能够将两者分开，便于单个元器件的替换；微孔层采用发泡体泡沫结构能够形成空气乱流，比直孔型的散热效果相比，更加突出；且它具有使用方便，操作简单，实用性好，成本低廉等特点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

附图标记说明：

1、电路板；2、微孔层；3、线路层；4、器件层；5、散热硅胶层；6、粘合剂。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

实施例1

如图1所示，本实用新型所述的一种微孔高散热型电路板，包括线路板1和微孔层2，所述线路板1下端设置有微孔层2，所述电路板1上表面设置有线路层3，其上端设置有器件层4，所述微孔层2采用氧化铝发泡体泡沫结构，间隙不大于20ppi。

所述微孔层2与线路板1之间设置有散热硅胶5。

所述散热硅胶5采用蜂窝状结构。

实施例2

如图1所示，本实用新型所述的一种微孔高散热型电路板，包括线路板1和微孔层2，所述线路板1下端设置有微孔层2，所述电路板1上表面设置有线路层3，其上端设置有器件层4，所述微孔层2采用氧化铝发泡体泡沫结构，间隙不大于20ppi。

所述微孔层2与线路板1之间设置有散热硅胶5。

所述散热硅胶5采用蜂窝状结构。

所述线路板1下表面设置有粘合剂6。

所述粘合剂6直接透过蜂窝状的散热硅胶5，粘附在微孔层2上表面。

实施例1和实施例中的结构采用在电路板下端设置有微孔散热层，通过微孔将热量与空气进行快速交换，提高了电路板的使用寿命；采用在电路板上表面设置线路层，而其上端设置元器件层，能够将两者分开，便于单个元器件的替换；微孔层采用发泡体泡沫结构能够形成空气乱流，比直孔型的散热效果相比，更加突出；且它具有使用方便，操作简单，实用性好，成本低廉等特点。