[实用新型]SPD专用的MOV芯片的铝质或铝合金质引出电极有效
| 申请号： | 201520565326.9 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN205016318U | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 曾清隆;陈泽同 | 申请（专利权）人： | 辰硕电子(九江)有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/144 | 分类号： | H01C1/144;H01C7/12 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 章兰芳 |
| 地址： | 332000 江西省九江市经济技术开*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种SPD专用的MOV芯片的铝质或铝合金质引出电极，所述铝质或铝合金质引出电极的外层直接镀有焊接金属层。所述焊接金属层为镍层或锡层。所述焊接金属层的厚度为2-20um。所述铝质或铝合金质引出电极的厚度为0.3-2mm。本实用新型的铝质或铝合金质引出电极导电性，可塑性，可焊性好、残压低、加工过程中模具磨损小、重量轻，其比重2.7与铜比重8.8轻了60％以上，这意味着同样厚度每公斤的铝质或铝合金质引出电极比铜引出电极增加近2倍，从而可制作更多MOV芯片，又因铝材的导电电阻比铜稍大，集热的温度也会有所提高，有益于SPD的脱扣，性价比高。 | ||
| 搜索关键词： | spd 专用 mov 芯片 铝合金 引出 电极 | ||
【主权项】：
一种SPD专用的MOV芯片的铝质或铝合金质引出电极，其特征在于：所述铝质或铝合金质引出电极的外层直接镀有焊接金属层。
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