[实用新型]SPD专用的MOV芯片的铝质或铝合金质引出电极有效
| 申请号： | 201520565326.9 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN205016318U | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 曾清隆;陈泽同 | 申请（专利权）人： | 辰硕电子(九江)有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/144 | 分类号： | H01C1/144;H01C7/12 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 章兰芳 |
| 地址： | 332000 江西省九江市经济技术开*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | spd 专用 mov 芯片 铝合金 引出 电极 | ||
【权利要求书】：
1.一种SPD专用的MOV芯片的铝质或铝合金质引出电极，其特征在于：所述铝质或铝合金质引出电极的外层直接镀有焊接金属层。
2.根据权利要求1所述的SPD专用的MOV芯片的铝质或铝合金质引出电极，其特征在于：所述焊接金属层为镍层或锡层。
3.根据权利要求2所述的SPD专用的MOV芯片的铝质或铝合金质引出电极，其特征在于：所述焊接金属层的厚度为2-20um。
4.根据权利要求1所述的SPD专用的MOV芯片的铝质或铝合金质引出电极，其特征在于：所述铝质或铝合金质引出电极的厚度为0.3-2mm。
5.一种SPD专用的MOV芯片的铝质或铝合金质引出电极，其特征在于：所述铝质或铝合金质引出电极贴合在MOV芯片的二平面上，每面贴一片引出电极。
6.根据权利要求5所述的SPD专用的MOV芯片的铝质或铝合金质引出电极，其特征在于：贴合在MOV芯片二平面的一面上的引出电极为铜质引出电极，另一面上的引出电极为铝质或铝合金质引出电极。
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