[实用新型]一种电池成组新型串并联弹片连接结构有效
申请号: | 201520565240.6 | 申请日: | 2015-07-30 |
公开(公告)号: | CN204946989U | 公开(公告)日: | 2016-01-06 |
发明(设计)人: | 何健舟 | 申请(专利权)人: | 何健舟 |
主分类号: | H01M2/26 | 分类号: | H01M2/26 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 方峥 |
地址: | 321000 浙江省金*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电池成组新型串并联弹片连接结构,包括有上、下安装板,上安装板的下端面和下安装板的上端面分别固定贴合有铝基PCB积流板,铝基PCB积流板上贴片焊接有若干个与电池正负极对应的锅仔弹片,相邻锅仔弹片之间的铝基PCB积流板内敷设积流导电层。本实用新型电池成组时快速装配,效率较高;采用对电池无焊接的连接方式,可直接拆卸电池进行维护与调试,不损坏积流板;电池出现问题时,方便拆下,可直接回收或二次利用;仅需要对锅仔弹片单体电镀处理,无需对整块积流板表面处理,大大减少了电镀的面积,降低连接部件表面处理的成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 电池 成组 新型 串并联 弹片 连接 结构 | ||
【主权项】:
一种电池成组新型串并联弹片连接结构,其特征在于:包括有上、下安装板,上安装板的下端面和下安装板的上端面分别固定贴合有铝基PCB积流板,铝基PCB积流板上贴片焊接有若干个与电池正负极对应的锅仔弹片,相邻锅仔弹片之间的铝基PCB积流板内敷设积流导电层。
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