[实用新型]片式半导体器件有效
| 申请号： | 201520562836.0 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN204885145U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 孙良 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人： | 夏海初 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种片式半导体器件，包括第一引线、第二引线、芯片和绝缘胶壳，所述第一引线包括互为一体的第一贴片基岛和第一引脚，所述第二引线包括互为一体的第二贴片基岛和第二引脚，所述第一贴片基岛、第二贴片基岛和芯片均被包覆在绝缘胶壳内；其创新点在于：所述第一贴片基岛有向内侧折弯的第一贴片折弯段，第二贴片基岛有向内侧折弯的第二贴片折弯段；所述芯片的正反两面分别通过导电焊接层与第一贴片折弯段和第二贴片折弯段焊接连接。本实用新型能够提高产品可靠性，且不会出现分层现象。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种片式半导体器件，包括第一引线（1）、第二引线（2）、芯片（3）和绝缘胶壳（4），所述第一引线（1）包括互为一体的第一贴片基岛（1‑1）和第一引脚（1‑2），所述第二引线（2）包括互为一体的第二贴片基岛（2‑1）和第二引脚（2‑2），所述第一贴片基岛（1‑1）、第二贴片基岛（2‑1）和芯片（3）均被包覆在绝缘胶壳（4）内；其特征在于：a、所述第一贴片基岛（1‑1）有向内侧折弯的第一贴片折弯段（1‑1‑1），第二贴片基岛（2‑1）有向内侧折弯的第二贴片折弯段（2‑1‑1）；b、所述芯片（3）的正反两面分别通过导电焊接层（5）与第一贴片折弯段（1‑1‑1）和第二贴片折弯段（2‑1‑1）焊接连接。
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