[实用新型]片式半导体器件有效
| 申请号： | 201520562836.0 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN204885145U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 孙良 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人： | 夏海初 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
1.一种片式半导体器件，包括第一引线（1）、第二引线（2）、芯片（3）和绝缘胶壳（4），所述第一引线（1）包括互为一体的第一贴片基岛（1-1）和第一引脚（1-2），所述第二引线（2）包括互为一体的第二贴片基岛（2-1）和第二引脚（2-2），所述第一贴片基岛（1-1）、第二贴片基岛（2-1）和芯片（3）均被包覆在绝缘胶壳（4）内；其特征在于：
a、所述第一贴片基岛（1-1）有向内侧折弯的第一贴片折弯段（1-1-1），第二贴片基岛（2-1）有向内侧折弯的第二贴片折弯段（2-1-1）；
b、所述芯片（3）的正反两面分别通过导电焊接层（5）与第一贴片折弯段（1-1-1）和第二贴片折弯段（2-1-1）焊接连接。
2.根据权利要求1所述的片式半导体器件，其特征在于：所述第一引线（1）的第一引脚（1-2）和第二引线（2）的第二引脚（2-2）分别伸出绝缘胶壳（4）的两端并折弯后与绝缘胶壳（4）的底部相抵接。
3.根据权利要求1或2所述的片式半导体器件，其特征在于：所述第一引脚（1-2）呈L形，第二引脚（2-2）呈对称后的L形。
4.根据权利要求1所述的片式半导体器件，其特征在于：所述第一贴片基岛（1-1）与第一引脚（1-2）的衔接处有第一折弯段（1-3），且第一折弯段（1-3）被包覆在绝缘胶壳（4）内；所述第二贴片基岛（2-1）与第二引脚（2-2）的衔接处有第二折弯段（2-3），且第二折弯段（2-3）被包覆在绝缘胶壳（4）内。
5.根据权利要求1所述的片式半导体器件，其特征在于：所述导电焊接层（5）是由焊片、焊膏或者导电胶形成的导电焊接层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州银河世纪微电子有限公司，未经常州银河世纪微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520562836.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可调色LED光源
- 下一篇：一种在线太阳能光伏组件多功能放置架
