[实用新型]电连接器有效
| 申请号： | 201520552705.4 | 申请日： | 2015-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN204947170U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 戴拥军;张文昌;陈裕升;涂学明;桂晓光 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/46 | 分类号： | H01R13/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，芯片模块包括基板及自基板向上凸伸的凸出部，电连接器包括：一电连接座，用于承载芯片模块；一压制件，位于基板上方；一压盖，盖设于芯片模块以及压制件上方，压盖设有第一抵接部直接下压凸出部，压盖设有第二抵接部向下抵压压制件使得压制件向下压制基板，从而将芯片模块下压并电性连接电连接座，本实用新型电连接器可以防止基板弯曲变形。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，所述芯片模块包括基板及自基板向上凸伸的凸出部，其特征在于，包括： 一电连接座，用于承载所述芯片模块； 一压制件，位于所述基板上方； 一压盖，盖设于所述芯片模块以及所述压制件上方，所述压盖设有第一抵接部直接下压所述凸出部，所述压盖设有第二抵接部向下抵压所述压制件使得所述压制件向下压制所述基板，从而将所述芯片模块下压并电性连接所述电连接座。
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