[实用新型]电连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块的电连接器。

背景技术

随着电子产品超薄化的发展，芯片模块做的越来越薄，从而芯片模块的基板也越来越薄。

申请号为200510074552.8的中国专利揭示了一种电连接器，包括绝缘本体、若干收容于绝缘本体内的导电端子、安设于绝缘本体外围的加强片、枢接于加强片一端的压板，以及可推动压板相对于加强片移动的拨杆，通过拨杆和压板将一芯片模块锁固于绝缘本体。芯片模块包括基板及自基板中央向上凸伸的凸出部，该压板设有施压部，当压板压下时，施压部直接抵触凸出部使得芯片模块与端子抵接。

然而，由于压板施压于芯片模块的凸出部，基板的四周缘未获得上方的压制，当芯片模块受压时，基板的四周缘会受到端子向上的作用力，使得基板的四周缘向上弯曲变形，造成端子与基板接触不良。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

本实用新型的创作目的在于提供一种防止芯片模块的基板变形的电连接器。

　　为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，所述芯片模块包括基板及自基板向上凸伸的凸出部，其特征在于，包括：一电连接座，用于承载所述芯片模块；一压制件，位于所述基板上方；一压盖，盖设于所述芯片模块以及所述压制件上方，所述压盖设有第一抵接部直接下压所述凸出部，所述压盖设有第二抵接部向下抵压所述压制件使得所述压制件向下压制所述基板，从而将所述芯片模块下压并电性连接所述电连接座。

进一步，所述压制件包括位于基板上方的一基部及位于所述基部上方的一凸块，所述基部面积大于凸块，所述第二抵接部下压所述凸块使得所述凸块下压所述基部进而所述基部下压所述基板。

进一步，所述压制件对应所述基板的至少一个角落处设有所述凸块。

进一步，所述电连接座包括一绝缘本体以及收容于所述绝缘本体中的多个端子，所述绝缘本体的四个角落处设有向上凸伸的挡墙用于挡止所述芯片模块，所述压制件设有通孔露出所述挡墙，所述凸块自所述通孔的一侧边延伸形成。

进一步，所述压制件向下凸设一凸部下压所述基板。

进一步，所述压制件的高度大于或等于所述凸出部的高度。

进一步，所述压制件为橡胶块。

进一步，所述压制件设有夹持部用于夹持所述芯片模块。

进一步，所述第一抵接部低于所述第二抵接部。

进一步，包括一支撑件向上支撑所述压盖从而防止所述第一抵接部过度下压所述芯片模块。

　　与现有技术相比，本实用新型电连接器的压盖设有第一抵接部直接下压芯片模块的凸出部，压盖还设有第二抵接部向下抵压一压制件使得压制件向下压制基板，避免了基板向上弯曲变形的风险。

附图说明

图1为本实用新型电连接器第一种实施方式压制件与芯片模块组装之前的示意图；

图2为本实用新型电连接器第一种实施方式压制件携载芯片模块组装至绝缘本体之前的示意图；

图3为本实用新型电连接器第一种实施方式压制件携载芯片模块组装至绝缘本体之后的示意图；

图4为本实用新型电连接器第一种实施方式压盖及摇杆旋转闭合之后的示意图；

图5为本实用新型电连接器第一种实施方式压制件另一方向的示意图；

图6为本实用新型电连接器第一种实施方式压盖及摇杆旋转闭合之后的剖视图；

图7为本实用新型电连接器第二种实施方式的压制件的示意图；

图8为本实用新型电连接器第二种实施方式的压制件另一方向的示意图；

图9为本实用新型电连接器第二种实施方式压盖及摇杆旋转闭合之后的剖视图。