[实用新型]一种键盘加热装置有效
申请号: | 201520550920.0 | 申请日: | 2015-07-27 |
公开(公告)号: | CN204790880U | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 刘文菊 | 申请(专利权)人: | 刘文菊 |
主分类号: | G06F3/02 | 分类号: | G06F3/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 324100 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种键盘加热装置,由壳体、半导体制热片、散热片、风扇、红外线感应单元、夹子、电源组成,所述壳体为半封闭型容器,所述夹子安装在壳体的下方;所述半导体制热片安装在壳体靠出口的位置,其发热面朝向壳体内部,制冷面位于壳体外;所述散热片安装于壳体出口处,所述散热片底面与半导体制热片发热面紧密固定在一起,所述散热片延伸部分为栅状结构;所述风扇安装在壳体内部,其后方有进风口;所述红外线感应单元安装于壳体上方;所述电源安装于壳体外部。具体实施时,红外线感应单元检测到有人使用键盘,启动半导体制热片制热,并使风扇开始送风。本实用新型可在天冷季节为长时间使用键盘者提供热风,缓解不适。 | ||
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【主权项】:
一种键盘加热装置,由壳体、半导体制热片、散热片、风扇、红外线感应单元、夹子、电源组成,其特征是:所述壳体为半封闭型容器,所述夹子安装在壳体的下方;所述半导体制热片安装在壳体靠出口的位置,其发热面朝向壳体内部,制冷面位于壳体外;所述散热片安装于壳体出口处,所述散热片底面与半导体制热片发热面紧密固定在一起,所述散热片为栅状结构;所述风扇安装在壳体内部,其后方有进风口;所述红外线感应单元安装于壳体上方;所述电源安装于壳体外部。
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