[实用新型]整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构及照明系统

摘要

本实用新型提供了一种整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构及照明系统，包括：主控芯片和整流桥；所述主控芯片包括：基岛一，基岛二，基岛三，基岛四，基岛五，基岛六，检流电阻；整流桥包括基岛七，基岛八，基岛九，基岛十，基岛十一和过流保护电阻，通过金属连线和导电胶将相应的基岛和电阻连接在一起，从而形成一个整体的封装结构。本实用新型通过合理的元件布局使得最终产品体积缩小，生产成本降低。本实用新型还提供了具有上述驱动电路封装结构的照明系统。

主权项

一种整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构，包括：主控芯片(110)和整流桥(210)；其特征在于：所述主控芯片(110)包括：基岛一(111)，所述基岛一(111)上设有降压型恒流驱动主芯片(112)；基岛二(113)，所述基岛二(113)通过检流电阻(114)和基岛一(111)相连接，检流电阻(114)一端通过导电胶与基岛二(113)相连接接,另一端通过导电胶与所述基岛一(111)相连接；基岛三(115)，所述基岛三(115)通过金属线连接降压型恒流驱动主芯片(112)；基岛四(116)，所述基岛四(116)通过金属线连接降压型恒流驱动主芯片(112)；基岛五(117)，所述基岛五(117)通过金属线连接降压型恒流驱动主芯片(112)；基岛六(118)，所述基岛六(118)通过金属线连接降压型恒流驱动主芯片(112)；检流电阻(114)，所述检流电阻(114)的一端通过导电胶和基岛二(113)相连接，检流电阻(114)的另一端通过导电胶和基岛一(111)相连接；所述整流桥(210)包括：基岛七(211)，所述基岛七(211)通过导电胶和整流二极管一(212)的N极相连接，基岛七(211)通过导电胶和整流二极管二(213)的N极相连接；基岛八(214)，所述基岛八(214)通过输入过流保护电阻(215)和基岛七(211)相连接；基岛九(216)，所述基岛九(216)通过导电胶和整流二极管三(217)的N极相连接，所述基岛九(216)通过金属线与整流二极管一(212)的P极相连接；基岛十(218)，所述基岛十(218)通过大片底层金属和基岛一(111)相连接，所述基岛十(218)通过金属线分别与整流二极管三(217)和整流二极管四(220)的P极相连接；基岛十一(219)，所述基岛十一(219)通过导电胶和整流二极管四(220)的N极相连接，所述基岛十一(219)通过金属线与整流二极管二(213)的P极相连接；输入过流保护电阻(215)，所述输入过流保护电阻(215)的一端通过导电胶和基岛八(214)相连接，输入过流保护电阻(215)的另一端通过导电胶和基岛七(211)相连接。