[实用新型]整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构及照明系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及灯具领域，具体涉及一种整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构及相应的照明系统。

背景技术

随着LED灯具走进千家万户，对灯具效率和成本的要求也越来越高。目前市面的LED电源存在零件多、体积大等缺点。图3为现有的降压型恒流结构电路的电路图，所述电路结构包括：主控芯片401、整流桥组402、输入过流保护电阻403、电流检测电阻404、负载LED灯组405、负载LED灯组406、负载LED灯组407和负载LED灯组408。整流桥组402的负输出端与电流检测电阻404的一端和主控芯片401的基准地相连接，电流检测电阻404的另一端与主控芯片401的电流检测端相连接；整流桥组402的正输出端和输入过流保护电阻403的一端相连接，输入过流保护电阻403的另一端和负载LED灯组405正端相连接；负载LED灯组405的负端与主控芯片401的第一段恒流控制端和负载LED灯组406的正端相连接；负载LED灯组406的负端与主控芯片401的第二段恒流控制端和负载LED灯组407的正端相连接；负载LED灯组407的负端与主控芯片401的第三段恒流控制端和负载LED灯组408的正端相连接；负载LED灯组408的负端与主控芯片401的第四段恒流控制端相连接。其中降压型恒流驱动主芯片为通用的线性降压恒流主控芯片，其主要是随着输入电压的变化阶段性的控制电流检测电阻404上的压降来达到恒流的效果。但是，如果所述主控芯片采用上述封装结构，其还需要外围整流桥402、输入过流保护电阻403和电流检测电阻404的配合才能最终实现其恒流驱动功能，如此会造成最终的产品体积较大、生产成本高等问题。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型旨在克服上述缺陷而提出了一种新型的整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构以及相应的照明系统。

技术方案：一种整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构，包括：主控芯片和整流桥；所述主控芯片包括：基岛一，所述基岛一上设有降压型恒流驱动主芯片；基岛二，所述基岛二通过检流电阻和基岛一相连接，检流电阻一端通过导电胶与基岛二相连接接,另一端通过导电胶与所述基岛一相连接接；基岛三，所述基岛三通过金属线连接降压型恒流驱动主芯片；基岛四，所述基岛四通过金属线连接降压型恒流驱动主芯片；基岛五，所述基岛五通过金属线连接降压型恒流驱动主芯片；基岛六，所述基岛六通过金属线连接降压型恒流驱动主芯片；

所述整流桥包括：基岛七，所述基岛七通过导电胶和整流二极管一的N极相连接，基岛七通过导电胶和整流二极管二的N极相连接；基岛八，所述基岛八通过输入过流保护电阻和基岛七相连接；基岛九，所述基岛九通过导电胶和整流二极管三的N极相连接，所述基岛九通过金属线与整流二极管一的P极相连接；基岛十，所述基岛十通过大片底层金属和基岛一相连接，所述基岛十通过金属线分别与整流二极管三和整流二极管四的P极相连接；基岛十一，所述基岛十一通过导电胶和整流二极管四的N极相连接，所述基岛十一通过金属线与整流二极管二的P极相连接。

进一步地，所述基岛三通过连接孔和底部的第三金属引脚相连接，作为第一段恒流控制脚OUT1，所述基岛三通过金属线连接至所述降压型恒流驱动主芯片的芯片供电和第一段恒流控制脚；所述基岛四通过连接孔和底部的第四金属引脚相连接，作为第二段恒流控制脚OUT2，所述基岛四通过金属线连接至所述降压型恒流驱动主芯片的第二段恒流控制脚；所述基岛五通过连接孔和底部的第五金属引脚相连接，作为第三段恒流控制脚OUT3，所述基岛五通过金属线连接至所述降压型恒流驱动主芯片的第三段恒流控制脚；所述基岛六通过连接孔和底部的第六金属引脚相连接，作为第四段恒流控制脚OUT4，所述基岛六通过金属线连接至所述降压型恒流驱动主芯片的第四段恒流控制脚；所述降压型恒流驱动主芯片的恒流检测脚通过金属线和基岛二相连接；所述基岛一通过连接孔和大片底层金属相连接，作为所述主控芯片和整流桥的基准地GND，所述基岛一通过金属线和降压型恒流驱动主芯片的接地脚相连接。