[实用新型]一种SMT产品的焊接焊脚结构有效
申请号: | 201520530853.6 | 申请日: | 2015-07-21 |
公开(公告)号: | CN204929432U | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 王泽强;朱新爱 | 申请(专利权)人: | 上海徕木电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 赵志远 |
地址: | 201101 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种SMT产品的焊接焊脚结构,包括与PCB板相接触的焊脚,在所述焊脚上设置有焊接凸块,所述焊接凸块冲裁而成;在所述焊脚的底部还设置有凹槽,所述凹槽两侧的焊脚底面设置有圆角曲面,以增加焊锡的接触面积。与现有技术相比,本实用新型结构简单,可提高SMT产品焊脚的可靠性;降低堆锡风险;增加焊接面积,提高SMT产品在PCB板的焊接稳定性以及粘附力,降低SMT产品在制程过程中的难度,减少整机设计的PCB板面积,使得结构紧凑。 | ||
搜索关键词: | 一种 smt 产品 焊接 结构 | ||
【主权项】:
一种SMT产品的焊接焊脚结构,包括与PCB板(10)相接触的焊脚(11),其特征在于,在所述焊脚(11)上设置有焊接凸块(12),所述焊接凸块(12)冲裁而成。
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