[实用新型]一种SMT产品的焊接焊脚结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种焊接焊接，尤其是涉及一种SMT产品的焊接焊脚结构。

背景技术

众所皆知，适用于PCB电路基板上的焊脚焊接结构，常用结构大致如图1所示：具有折弯的焊接平面1，在焊接平面1上设置有一个月牙下料刀口2，形成焊接面，粘贴在PCB板上。然而，上述SMT(SurfacdMountingTechnolegy简称SMT，即表面贴装技术)产品焊脚焊接结构却存在着如下的问题和缺陷：(1)通过折弯而成的小焊接平面与折弯位置控制相对较难，导致SMT产品的平面度得不到较好的控制；(2)折弯而成的焊接平面，需要有一定的长度，增加了现有PCB的焊接面积，加大了PCB板面积，无法做到结构紧凑；(3)折弯焊接平面，增加模具难度和模具零件的加工难度，模具维护难度增加；(4)折弯成型后的直角角度控制较难。

因此，一种焊接结构稳定，结构紧凑，同时制作方便的SMT产品的焊接焊脚结构的出现很有必要了。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种SMT产品的焊接焊脚结构，本实用新型可提高SMT产品焊脚的可靠性；降低堆锡风险；增加焊接面积，提高SMT产品在PCB板的焊接稳定性以及粘附力，降低SMT产品在制程过程中的难度，减少整机设计的PCB板面积，使得结构紧凑。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种SMT产品的焊接焊脚结构，包括与PCB板相接触的焊脚，在所述焊脚上设置有焊接凸块，所述焊接凸块冲裁而成。

作为优选的技术方案，在所述焊脚的底部还设置有凹槽，所述凹槽两侧的焊脚底面设置有圆角曲面。

作为优选的技术方案，所述焊接凸块表面为两个1/4球冠面和1/4圆柱面组成的混合面。

作为优选的技术方案，所述焊接凸块为矩形凸块。

作为优选的技术方案，在所述矩形凸块的上边缘设置有圆角。

作为优选的技术方案，所述焊接凸块的截面为三角形。

作为优选的技术方案，所述焊接凸块由两个相反方向的弯折片组成。

作为优选的技术方案，所述焊接凸块设置于焊脚的内侧或外侧。

与现有技术相比，本实用新型具有的有益效果是：结构简单，可提高SMT产品焊脚的可靠性；降低堆锡风险；增加焊接面积，提高SMT产品在PCB板的焊接稳定性以及粘附力，降低SMT产品在制程过程中的难度，减少整机设计的PCB板面积，使得结构紧凑。

附图说明

图1为现有的焊接焊脚结构；

图2为实施例1中SMT产品的焊接焊脚结构的结构示意图；

图3为实施例1中SMT产品的焊接焊脚结构的A的局部放大图；

图4为实施例2中SMT产品的焊接焊脚结构的结构示意图；

图5为实施例2中SMT产品的焊接焊脚结构的Q的局部放大图；

图6为实施例3中SMT产品的焊接焊脚结构的结构示意图；

图7为实施例3中SMT产品的焊接焊脚结构的S的局部放大图；

图8为实施例4中SMT产品的焊接焊脚结构的结构示意图；

图9为实施例4中SMT产品的焊接焊脚结构的D的局部放大图；

图10为实施例5中SMT产品的焊接焊脚结构的结构示意图；

图11为实施例5中SMT产品的焊接焊脚结构的X的局部放大图。

其中：1-焊接平面、2-下料刀口、10-PCB板、11-焊脚、12-焊接凸块、13-凹槽、14-圆角曲面、15-矩形凸块、16-弯折片、17-圆角、121-球冠面、122-圆柱面。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例1

参照图2-3所示，一种SMT产品的焊接焊脚结构，包括与PCB板10相接触的焊脚11，其中，在焊脚11上设置有焊接凸块12，焊接凸块12冲裁而成，在焊脚11的底部还设置有凹槽13，凹槽13两侧的焊脚底面设置有圆角曲面14，以增加焊锡的接触面积。

实施例2

参照图4-5所示，一种SMT产品的焊接焊脚结构，包括与PCB板10相接触的焊脚11，其中，在焊脚11上设置有焊接凸块12，焊接凸块12冲裁而成，焊接凸块12表面为两个1/4球冠面121和1/4圆柱面122组成的混合面，以增加焊锡的接触面积，焊接凸块12可设置于焊脚11的内侧或外侧。

实施例3