[实用新型]熔接构造以及电子设备有效
| 申请号： | 201520522728.0 | 申请日： | 2015-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN204810755U | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 小路雅一 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;舒艳君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供能够实现热熔接的可靠性的提高与长寿命化的熔接构造。使得凸起部(3a)与孔部(2a)之间的间隙在与外观装饰部件(3)连结的凸起部(3a)的根部侧比在凸起部(3a)的末端部侧大。 | ||
| 搜索关键词： | 熔接 构造 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种熔接构造，设置于第二部件的凸起部从设置于第一部件的孔部通过，使从所述孔部突出的所述凸起部的末端部熔融并熔接于该孔部的开口缘部，所述熔接构造的特征在于，使得所述凸起部与所述孔部之间的间隙在与所述第二部件连结的所述凸起部的根部侧比在所述凸起部的末端部侧大。
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