[实用新型]熔接构造以及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及通过热熔接的方式对部件彼此进行安装的熔接构造。

背景技术

热熔接作为对部件彼此进行紧固连结的方法而广泛普及。例如，在专利文献1中记载有如下内容：通过热熔接的方式将实施了金属电镀的树脂制的装饰面板安装于操作面板。在装饰面板设置有柱状的凸起部，在操作面板形成有孔部。将装饰面板的凸起部插入于操作面板的孔部，并使其末端部熔融而将其熔接于孔部的开口缘部，由此将装饰面板安装于操作面板。

专利文献1：日本特开2003-332756号公报

在通过热熔接的方式而安装的部件彼此的材料不同、且上述部件的材料的线膨胀系数存在差异的情况下，特别是部件的长边方向的尺寸相对于温度变化的变化量产生差异。

例如，有时车辆由于停车场所等处的气温而使得车室内从零下的温度变化至高温，车载设备放置于这种温度变化剧烈的环境中。

因此，当在车载设备中采用对线膨胀系数存在差异的部件彼此进行安装的熔接构造时，因部件的长边方向的尺寸相对于温度变化的变化量的差异而导致凸起部与孔部的位置偏移。若因该位置偏移而形成为凸起部与孔部接触、且对凸起部的根部施加有应力的状态，则由于温度反复变化而使得负荷蓄积于凸起部的根部，从而有可能在凸起部产生裂纹或者折断。

在现有的熔接构造中，为了吸收如上所述的部件彼此的长边方向的尺寸变化量的差异，有时使孔部形成为长轴方向沿着部件的长边方向的长孔形状。在该情况下，能够在因部件彼此的线膨胀系数的不同而容易产生尺寸变化量的差异的方向上将凸起部与孔部之间的间隙设定为较大。

然而，在现有的熔接构造中，例如专利文献1所记载的那样，凸起部与孔部之间的间隙在孔部的深度方向上恒定。因此，在使从孔部通过的凸起部的末端部过度熔化的情况下，熔融的凸起部的材料有可能流入至根部侧而将间隙填满。在该间隙被填满的情况下，形成为凸起部固定于孔部内的状态，因此，每当因温度变化而产生凸起部与孔部的位置偏移时，较大的应力会施加于凸起部的根部，导致热熔接构造的寿命缩短。

另一方面，当欲避免过度熔化而使得凸起部的熔融不充分时，使凸起部的末端部熔融而形成的熔接部分与孔部的开口缘部的接合面积不足，从而无法实现牢固的安装，导致热熔接的可靠性降低。

此外，基于热熔接方式的安装强度取决于上述的熔接部分与孔部的开口缘部的接合面积。因此，若增大孔部的孔尺寸，则需要使熔接部分的尺寸也与之相应地增大。例如，在使孔部形成为长孔的情况下，熔接部分优选形成为将孔部的长轴方向的开口缘部也覆盖的尺寸。

然而，由于受到产品设计方面的制约，所以无法扩大熔接部位的空间，从而也无法增大熔接部分的尺寸，在该情况下，难以充分确保熔接部分与孔部的开口缘部的接合面积。因此，有时还无法针对热熔接用的孔部而采用开口部的孔尺寸较大的长孔形状。

实用新型内容

本实用新型用于解决如上所述的课题，其目的在于获得能够实现热熔接的可靠性的提高与长寿命化的熔接构造。

本实用新型的熔接构造以及具备该熔接构造的电子设备中，设置于第二部件的凸起部从设置于第一部件的孔部通过，使从孔部突出的凸起部的末端部熔融并熔接于该孔部的开口缘部。该熔接构造的特征在于，使得凸起部与孔部之间的间隙在与第二部件连结的凸起部的根部侧比在凸起部的末端部侧大。

该熔接构造的特征在于，孔部的与凸起部的根部侧对置的部位的孔尺寸比与凸起部的末端部侧对置的部位的孔尺寸大。

该熔接构造的特征在于，凸起部的末端部侧的径向尺寸比根部侧的径向尺寸大。

该熔接构造的特征在于，孔部中的与凸起部的根部侧对置的部位是长轴方向沿着第一部件以及第二部件中的至少一方的长边方向的长孔。

该熔接构造的特征在于，孔部中的与凸起部的末端部侧对置的部位是沿着凸起部的外周的孔。

该熔接构造的特征在于，凸起部具有：第一柱状部，其设置于根部侧；以及第二柱状部，其设置于末端部侧并具有沿着孔部的内周的形状，该第二柱状部的径向尺寸大于第一柱状部的径向尺寸。

该熔接构造的特征在于，孔部是长轴方向沿着第一部件以及第二部件中的至少一方的长边方向的长孔。

该熔接构造的特征在于，第二柱状部的根部侧的周围形成有切口。

该熔接构造的特征在于，凸起部在根部具有拐角倒角。

该熔接构造的特征在于，孔部形成于从第一部件突出的凸部。

该熔接构造的特征在于，凸起部的根部的周围凹陷。