[实用新型]一种能够快速成膜的溅射镀膜装置

摘要

本实用新型公开了一种能够快速成膜的溅射镀膜装置，所述镀膜腔室设置在腔体的内部，所述高压电流控制盒设置在腔体的左侧，所述磁场用线圈组件设置在镀膜腔室的内部，所述磁场用线圈组件上设有铁柱，所述进口设置在腔体左侧的下部上，所述出口设置在腔体右侧的下部，所述控制器安装在腔体左侧的上部。该能够快速成膜的溅射镀膜装置，由于在腔体的左侧设有高压电流控制盒能，因此其够对真空溅射镀膜装置中的电流大小控制，从而控制粒子的运动速度、轨迹和密度，可以根据实际需要来调节电场强度的大小，因此能够满足实际工业发展的需要；该能够快速成膜的溅射镀膜装置具有实际应用价值和市场推广价值。

主权项

一种能够快速成膜的溅射镀膜装置，包括腔体(1)、镀膜腔室(2)、传递辊(3)、挡板组件(4)、高压电流控制盒(5)、磁场用线圈组件(6)、进口(8)、出口(9)、控制器(10)，其特征在于：所述镀膜腔室(2)设置在腔体(1)的内部，所述传递辊(3)设置在镀膜腔室(2)的底部，所述挡板组件(4)设置为两组，且每组两个，所述挡板组件(4)间隔设置在传递辊(3)之间，另一种设置在镀膜腔室(2)的顶部，所述高压电流控制盒(5)一端通过导线与磁场用线圈组件(6)电性连接，另一端通过导线与控制器(10)电性连接，所述高压电流控制盒(5)设置在腔体(1)的左侧，所述磁场用线圈组件(6)设置在镀膜腔室(2)的内部，所述磁场用线圈组件(6)上设有铁柱(7)，所述进口(8)设置在腔体(1)左侧的下部上，所述出口(9)设置在腔体(1)右侧的下部，所述控制器(10)安装在腔体(1)左侧的上部。