[实用新型]一种能够快速成膜的溅射镀膜装置

权利要求书

1.一种能够快速成膜的溅射镀膜装置，包括腔体(1)、镀膜腔室(2)、传递辊(3)、挡板组件(4)、高压电流控制盒(5)、磁场用线圈组件(6)、进口(8)、出口(9)、控制器(10)，其特征在于：所述镀膜腔室(2)设置在腔体(1)的内部，所述传递辊(3)设置在镀膜腔室(2)的底部，所述挡板组件(4)设置为两组，且每组两个，所述挡板组件(4)间隔设置在传递辊(3)之间，另一种设置在镀膜腔室(2)的顶部，所述高压电流控制盒(5)一端通过导线与磁场用线圈组件(6)电性连接，另一端通过导线与控制器(10)电性连接，所述高压电流控制盒(5)设置在腔体(1)的左侧，所述磁场用线圈组件(6)设置在镀膜腔室(2)的内部，所述磁场用线圈组件(6)上设有铁柱(7)，所述进口(8)设置在腔体(1)左侧的下部上，所述出口(9)设置在腔体(1)右侧的下部，所述控制器(10)安装在腔体(1)左侧的上部。

2.根据权利要求1所述的一种能够快速成膜的溅射镀膜装置，其特征在于：所述挡板组件(4)由固定板、绝缘件和挡板组成，所述固定板与腔体(1)的底部固定连接，所述绝缘件设置在固定板与挡板之间。

3.根据权利要求1所述的一种能够快速成膜的溅射镀膜装置，其特征在于：所述控制器(10)由控制器本体、控制按钮、控制开关和LED显示屏和中央处理器组成。

4.根据权利要求1所述的一种能够快速成膜的溅射镀膜装置，其特征在于：所述进口(8)和出口(9)上均设有密封固定件。