[实用新型]一种激光器芯片散热装置

摘要

本实用新型涉及一种激光器芯片散热装置，包括底座，所述底座中部设置有凹槽，激光器的芯片放置在凹槽中，所述芯片上方设置有散热体，散热体通过压块上的压紧部与底座之间压紧，其特点是所述芯片与散热体之间设置有导热板，所述芯体之间为绝缘导热填充物，所述散热体上包括圆形通孔和多个散热单元。所述散热单元上设置有翅片。通过圆形通孔和散热单元以及设置在散热单元上的翅片，保证散热体的散热效果，保证电子元件的正常运行。所述压块通过螺栓与底座固定连接。所述散热体的材质为黄铜，铜的导热系数较大，散热效果较好。本实用新型散热效果较佳，可及时快速散热芯片发出的热量，保证半导体激光器正常运行，提高电子元件工作效率。

主权项

一种激光器芯片散热装置，包括底座（4），所述底座（4）中部设置有凹槽，激光器的芯片（3）放置在凹槽中，所述芯片（3）上方设置有散热体（8），散热体（8）通过压块（6）与底座（4）之间压紧，其特征在于：所述芯片（3）与散热体（8）之间设置有导热板（1），所述芯体（3）之间为绝缘导热填充物（2），所述散热体（8）上包括圆形通孔（9）和多个散热单元（10）。