[实用新型]一种激光器芯片散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热装置领域，尤其涉及一种激光器芯片散热装置。

背景技术

随着科技的发展和电子技术的成熟和应用，半导体激光器芯片在电子行业的应用越来越广泛。其中半导体激光器芯片的散热一直是行业内的一个难题，在半导体激光器使用过程中，芯片会产生大量的热量，当芯片的热量累积到一定程度时，半导体激光器就会由于芯片过热，导致激光簇灭，限制了高功率激光输出。而现有芯片的散热结构散热效果不好，不能够满足芯片的散热要求。

实用新型内容

本实用新型为了克服现有技术中的不足，提供了一种激光器芯片散热装置，本实用新型散热效果较佳，可及时快速散热芯片发出的热量，保证半导体激光器正常运行，提高电子元件工作效率。

本实用新型是通过以下技术方案实现：

一种激光器芯片散热装置，包括底座，所述底座中部设置有凹槽，激光器的芯片放置在凹槽中，所述芯片上方设置有散热体，散热体通过压块上的压紧部与底座之间压紧，其特点是所述芯片与散热体之间设置有导热板，所述芯体之间为绝缘导热填充物，所述散热体上包括圆形通孔和多个散热单元。所述散热单元上设置有翅片。通过圆形通孔和散热单元以及设置在散热单元上的翅片，保证散热体的散热效果，保证电子元件的正常运行。

所述压块通过螺栓与底座固定连接。所述散热体的材质为黄铜，铜的导热系数较大，散热效果较好。

与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种激光器芯片散热装置，本实用新型散热效果较佳，可及时快速散热芯片发出的热量，保证半导体激光器正常运行，提高电子元件工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1、导热板；2、绝缘导热填充物；3、芯片；4、底座；5、压紧部；6、压块；7、螺栓；8、散热体；9、圆形通孔；10、散热单元；11、翅片。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。

所述一种激光器芯片散热装置，包括底座4，所述底座4中部设置有凹槽，激光器的芯片3放置在凹槽中，所述芯片3上方设置有散热体8，散热体8通过压块6上的压紧部5与底座4之间压紧，其特点是所述芯片3与散热体8之间设置有导热板1，所述芯体3之间为绝缘导热填充物2，所述散热体8上包括圆形通孔9和多个散热单元10。所述散热单元10上设置有翅片11。通过圆形通孔9和散热单元10以及设置在散热单元10上的翅片11，保证散热体8的散热效果，保证电子元件的正常运行。

所述压块6通过螺栓7与底座4固定连接。所述散热体8的材质为黄铜，铜的导热系数较大，散热效果较好。与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是，本实用新型提供了一种激光器芯片散热装置，本实用新型散热效果较佳，可及时快速散热芯片发出的热量，保证半导体激光器正常运行，提高电子元件工作效率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。