[实用新型]一种LED基板及LED封装有效
| 申请号： | 201520480737.8 | 申请日： | 2015-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN204792891U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 洪汉忠;罗顺安;许长征 | 申请（专利权）人： | 宏齐光电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED基板及LED封装，包括BT树脂和金属焊盘，BT树脂的中心固晶区设有通孔，通孔内通过沉铜工艺形成热沉将孔堵住，热沉与电路板之间通过锡膏焊接。这样LED芯片产生的热量可以直接通过热沉、锡膏和电路板散发出去，大大的减少了热量的散热途径，能将热量快速的散发出去，提高了基板的散热功能。同时热量直接通过热沉、锡膏和电路板散发出去，使得在有限的体积下增大了散热面积，减少了封装体的热阻，实现了小尺寸高功率的LED封装；另外在热沉中密封一个铜珠可以改善在沉铜塞孔时因为塞孔面积较大造成塞孔表面不平整以及热沉密度不够的问题，使得整个LED封装的散热效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 | ||
【主权项】：
一种LED基板，包括BT树脂（11）和金属焊盘（12），金属焊盘（12）由BT树脂（11）具有的一个顶面延伸至与顶面相对的底面，其特征在于： BT树脂（11）的中心固晶区设有通孔，通孔内通过沉铜工艺形成热沉（13）将孔堵住。
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