[实用新型]一种LED基板及LED封装

权利要求书

1.一种LED基板，包括BT树脂（11）和金属焊盘（12），金属焊盘（12）由BT树脂（11）具有的一个顶面延伸至与顶面相对的底面，其特征在于：BT树脂（11）的中心固晶区设有通孔，通孔内通过沉铜工艺形成热沉（13）将孔堵住。

2.一种LED基板，包括BT树脂（11）和金属焊盘（12），金属焊盘（12）由BT树脂（11）具有的一个顶面延伸至与顶面相对的底面，其特征在于：BT树脂（11）的中心固晶区设有通孔，通孔内通过沉铜工艺形成热沉（13）将孔堵住，热沉（13）内还密封一个铜珠（15）。

3.一种LED封装，其特征在：包括权利要求1至2中任一项所述LED基板（10），所述LED基板的热沉（13）上固定LED芯片（40），所述LED基板的热沉（13）和所述LED基板的金属焊盘（12）通过锡膏（30）与电路板（12）贴合焊接，所述LED基板的金属焊盘（12）与LED芯片（40）之间通过金线（50）连通，封装胶水形成的塑封部（60）覆盖在LED基板上将LED芯片（40）和金线（50）密封。