[实用新型]一种具有万用型封装金属片的电晶体封装件有效
| 申请号： | 201520459610.8 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN205016518U | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 石磊 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人： | 蒋路帆 |
| 地址： | 226004 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种具有万用型封装金属片的电晶体封装件，其特征在于：所述电晶体封装件从下至上包括集成电路层、硅层、铝层、万用型封装金属片，集成电路层与硅层之间通过焊料层连接；铝层与硅层邻接；万用型封装金属片与铝层之间通过焊料层连接。万用型封装金属片一端与芯片漏极、源极的焊盘焊接，另一端与封装外引脚焊盘焊接，万用型封装金属片覆盖电晶体的漏极、源极、栅极。本实用新型提供的万用型封装金属片可满足大电流、大功率芯片封装的要求，可用于任何形状的芯片设计，工艺简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 万用 封装 金属片 电晶体 | ||
【主权项】：
一种具有万用型封装金属片的电晶体封装件，其特征在于：所述电晶体封装件从下至上包括集成电路层、硅层、铝层、万用型封装金属片，所述集成电路层与所述硅层之间通过焊料层连接；所述铝层与所述硅层邻接；所述万用型封装金属片与所述铝层之间通过焊料层连接；所述万用型封装金属片一端与芯片漏极、源极的焊盘焊接，另一端与封装外引脚焊盘焊接；所述万用型封装金属片覆盖电晶体的漏极、源极、栅极。
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