[实用新型]一种具有万用型封装金属片的电晶体封装件有效
| 申请号： | 201520459610.8 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN205016518U | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 石磊 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人： | 蒋路帆 |
| 地址： | 226004 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 万用 封装 金属片 电晶体 | ||
1.一种具有万用型封装金属片的电晶体封装件，其特征在于：所述电晶体封装件从下至上包括集成电路层、硅层、铝层、万用型封装金属片，所述集成电路层与所述硅层之间通过焊料层连接；所述铝层与所述硅层邻接；所述万用型封装金属片与所述铝层之间通过焊料层连接；所述万用型封装金属片一端与芯片漏极、源极的焊盘焊接，另一端与封装外引脚焊盘焊接；所述万用型封装金属片覆盖电晶体的漏极、源极、栅极。
2.根据权利要求1所述的一种具有万用型封装金属片的电晶体封装件，其特征在于：所述万用型封装金属片为铜片、铝片、铜合金片、铝合金片、铜铝合金片中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种具有万用型封装金属片的电晶体封装件，其特征在于：所述栅极与封装外引脚采用丝线键合的方式连接，所述万用型封装金属片不与栅极的封装外引脚焊接。
4.根据权利要求1所述的一种具有万用型封装金属片的电晶体封装件，其特征在于：所述万用型封装金属片不覆盖栅极的封装外引脚。
5.根据权利要求1所述的一种具有万用型封装金属片的电晶体封装件，其特征在于：所述万用型封装金属片与封装外引脚连接的一端弯曲，所述弯曲为弧度或者折角，所述弧度大于π/2，所述折角大于90度。
6.根据权利要求1所述的一种具有万用型封装金属片的电晶体封装件，其特征在于：所述万用型封装金属片为一铜片，封装外的一端与支脚焊接起来，所述支脚再与封装外引脚焊接。
7.根据权利要求6所述的一种具有万用型封装金属片的电晶体封装件，其特征在于：所述支脚为“Z”型。
8.根据权利要求3所述的一种具有万用型封装金属片的电晶体封装件，其特征在于：所述栅极与封装外引脚键合的方式为反向打线，即封装外引脚的焊盘作为第一焊点开始打线，线弧至栅极而止，栅极作为第二焊点。
9.根据权利要求8所述的一种具有万用型封装金属片的电晶体封装件，其特征在于：所述线弧的最高点到芯片上焊盘的垂直高度小于60μm；所述线弧最高点到万用型封装金属片底部的距离大于30μm。
10.根据权利要求1所述的一种具有万用型封装金属片的电晶体封装件，其特征在于：所述万用型封装金属片底部与栅极对应的投影区域涂覆有高介电材料层，所述高介电材料层的介电常数大于3.0。
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