[实用新型]一种电子元器件散热安装结构有效
| 申请号： | 201520458813.5 | 申请日： | 2015-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN204680660U | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 林尊琪;朱惠冲 | 申请（专利权）人： | 林尊琪;朱惠冲 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 佛山东平知识产权事务所(普通合伙) 44307 | 代理人： | 詹仲国 |
| 地址： | 528226 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电子元件散热安装结构，包括安装在一起的散热基板和电子元器件，其特征在于，在散热基板和电子元器件外壳之间铺满一侧石墨烯粘结层，石墨烯粘结层的厚度控制在10m3/kg以内，石墨烯粘结层中包含有纳米级石墨烯颗粒。本实用新型提供的一种电子元件散热安装结构，在散热基板和电子元器件几乎没有传导热阻，散热效果十分突出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 散热 安装 结构 | ||
【主权项】：
一种电子元件散热安装结构，包括安装在一起的散热基板和电子元器件，其特征在于，在散热基板和电子元器件外壳之间铺满一侧石墨烯粘结层。
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