[实用新型]一种电子元器件散热安装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件安装技术领域，尤其涉及一种电子元器件的散热安装结构。

背景技术

随着电子产品组装技术的发展，功率元件的应用越来越多，再加上半导体制造技术的发展，将更多的晶体管整合在单一芯片内，大电流、高速度、高功率密度、导致电子元件整体功率消耗及热量增加，电子元件内部的温度已超过100℃。这就大大地增加了电子设备的故障率。因此，在电子装置逐日增高的热流密度(在单位时间中设备表面积吸收的热量)，给电子产品的设计人员，提出了挑战----产品设计阶段面临“热源”所导致的电子系统设备的整机可靠性有不可分割的关系，高可靠电子产品的散热设计受到空前的重视。

由于对电子产品小型化的要求，使电子产品的功率密度不断地提高，据报导：美国VICOR公司的电源模块在800W时，功率密度可做到17W/cm³，甚至有报导，日本Nemic.Lambda的开关电源产品，其功率密度已达27W/cm³。在功率密度不断加大技术背景下，如何将电器元器件的热量快速传递到散热器上是电子元件散热设计所必须解决的技术问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种传导热阻小的电子元器件的散热安装结构。

为达到以上目的，本实用新型采用如下技术方案。

一种电子元件散热安装结构，包括安装在一起的散热基板和电子元器件，其特征在于，在散热基板和电子元器件外壳之间铺满一侧石墨烯粘结层。

作为上述方案的进一步说明，所述石墨烯粘结层的厚度控制在10m³/kg以内。

作为上述方案的进一步说明，所述石墨烯粘结层中包含有纳米级石墨烯颗粒。

作为上述方案的进一步说明，所述电子元器件包括：CPU，IC，电阻器，电容器，二极管，三极管或可控硅。

作为上述方案的进一步说明，所述散热基板包括：铝基板，铜基板或氮化铝陶瓷基板。

作为上述方案的进一步说明，在散热基板上设有散热筋条。

实际工作时，电子元器件工作产生的热量通过粘结层传导到散热基板上，再通过散热基板辐射到周围环境中。传统的粘结材料主要有导热胶和焊锡两种，而导热胶的热导率为0.8～4.5W/(m·k)，焊锡的热导率也只有几十W/(m·k)，远远低于散热基板(铜散热基板的热导率为397W/(m·k)，铝散热基板的热导率为237W/(m·k))本身的热导率，严重制约了电子元器件的散热效果。

本实用新型提供的一种电子元器件散热安装结构，采用石墨烯粘结层代替传统的导热胶和焊锡。由于石墨烯的热导率在5300W/(m·k)左右，为散热基板(铜基板或铝基板)热导率的十倍以上，热量在电子元器件与散热基板之间的传导几乎没有热阻，散热效果十分突出。

附图说明

图1所示为本实用新型提供的电子元器件散热安装结构示意图；

图2所示为图1的局部剖视图。

附图标记说明：

1、散热基板，2、电子元器件，3、石墨烯粘结层。

具体实施方式

为方便本领域普通技术人员更好地理解本实用新型的实质，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细阐述。

如图1、图2所示，一种电子元器件散热安装结构，包括：安装在一起的散热基板1和电子元器件2，其特征在于，在散热基板1和电子元器件2外壳之间铺满一侧石墨烯粘结层3。

其中，所述散热基板1包括铝基板，铜基板或氮化铝陶瓷基板；所述电器元器件2包括：CPU，IC，电阻器，电容器，二极管，三极管或可控硅；所述石墨烯粘结层3中包含有纳米级石墨烯颗粒，石墨烯粘结层3的厚度控制在10m³/kg以内。

进一步地，为将散热基板3上的热量更快辐射出去，在散热基板3上还设有散热筋条。

以上具体实施方式对本实用新型的实质进行了详细说明，但并不能以此来对本实用新型的保护范围进行限制。显而易见地，在本实用新型实质的启示下，本技术领域普通技术人员还可进行许多改进和修饰，需要注意的是，这些改进和修饰都落在本实用新型的权利要求保护范围之内。