[实用新型]一种封装基板有效
| 申请号： | 201520446794.4 | 申请日： | 2015-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN204834595U | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 朱美军 | 申请（专利权）人： | 江西芯创光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/13 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 黄良宝 |
| 地址： | 343000 江西省吉*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种封装基板，涉及到封装基板技术领域。解决现有2D平面结构封装基板存在封装厚度较高，3D结构的封装基板存在开发难度及成本较大，生产周期长的技术不足，包括有上基板和下基板；下基板置于上基板底部，与上基板底面通过胶层压合连接；上基板上开设有感光通孔，下基板上开设有与感光通孔对应的芯片存放孔，芯片存放孔尺寸大于感光通孔；上基板和下基板上分别设有电路，上基板的电路与下基板的电路通过金属化孔结构电连接，上基板底面位于感光通孔外围与下基板未压合区域上设有用于倒装芯片的电镀凸块，电镀凸块与上基板底面电路连接。上基板与下基板通过胶层压合，上基板的感光通孔与下基板的芯片存放孔构成一个台阶结构的芯片孔，芯片可以嵌入在下基板的芯片存放孔中，从而降低封装厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其特征在于所述封装基板包括有上基板和下基板；下基板置于上基板底部，与上基板底面通过胶层压合连接；上基板上开设有感光通孔，下基板上开设有与感光通孔对应的芯片存放孔，芯片存放孔尺寸大于感光通孔；上基板和下基板上分别设有电路，上基板的电路与下基板的电路通过金属化孔结构电连接，上基板底面位于感光通孔外围与下基板未压合区域上设有用于倒装芯片的电镀凸块，电镀凸块与上基板底面电路连接。
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