[实用新型]一种封装基板有效
| 申请号： | 201520446794.4 | 申请日： | 2015-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN204834595U | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 朱美军 | 申请（专利权）人： | 江西芯创光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/13 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 黄良宝 |
| 地址： | 343000 江西省吉*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装基板，其特征在于所述封装基板包括有上基板和下基板；下基板置于上基板底部，与上基板底面通过胶层压合连接；上基板上开设有感光通孔，下基板上开设有与感光通孔对应的芯片存放孔，芯片存放孔尺寸大于感光通孔；上基板和下基板上分别设有电路，上基板的电路与下基板的电路通过金属化孔结构电连接，上基板底面位于感光通孔外围与下基板未压合区域上设有用于倒装芯片的电镀凸块，电镀凸块与上基板底面电路连接。
2.根据权利要求1所述的一种封装基板，其特征在于：所述电镀凸块由镀铜底层、镀镍中间层及镀锡外层组成。
3.根据权利要求1所述的一种封装基板，其特征在于：所述下基板底面电路上设有由镀铜底层、镀镍中间层及镀锡外层组成焊接端子。
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