[实用新型]电子元件的导热装置有效
| 申请号： | 201520437735.0 | 申请日： | 2015-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN204810789U | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 吴哲元 | 申请（专利权）人： | 吴哲元 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子元件的导热装置，提供一结构、组合简便，符合成本条件、提高导热、散热效率和达到均温等作用。包括一电子元件和一具有开口的盖体，包覆该电子元件；所述电子元件选择性的设置有一导热单元。一热管或金属层设置在盖体上；以及，一导热箔层设置在金属层和热管之间的位置。导热箔层的散热效率大于等于铜的散热效率。因此，该电子元件的热能可藉由导热箔层及热管快速扩增散热面积或区域，并由金属层快速输出散热。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 导热 装置 | ||
【主权项】：
一种电子元件的导热装置，其特征在于，包括：盖体，该盖体，具有一刚性壁，界定盖体形成一内部空间，包覆一电子元件；盖体具有一内壁面、一外壁面和形成在内壁面、外壁面上的开口；热管和金属层的其中之一设置在该盖体上，并对该开口形成电磁封闭；热管包含冷却流体，热管具有第一边、第二边和连接第一边、第二边的侧边；金属层包含第一面和第二面；以及热管和金属层之间设置有导热箔层，导热箔层分别接合热管和金属层；导热箔层选择金属材质制成一薄层结构，具有第一表面和第二表面；导热箔层的导热效率大于等于铜的导热效率。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吴哲元，未经吴哲元许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520437735.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
