[实用新型]电子元件的导热装置

权利要求书

1.一种电子元件的导热装置，其特征在于，包括：盖体，该盖体，具有一刚性壁，界定盖体形成一内部空间，包覆一电子元件；盖体具有一内壁面、一外壁面和形成在内壁面、外壁面上的开口；

热管和金属层的其中之一设置在该盖体上，并对该开口形成电磁封闭；热管包含冷却流体，热管具有第一边、第二边和连接第一边、第二边的侧边；金属层包含第一面和第二面；以及

热管和金属层之间设置有导热箔层，导热箔层分别接合热管和金属层；

导热箔层选择金属材质制成一薄层结构，具有第一表面和第二表面；导热箔层的导热效率大于等于铜的导热效率。

2.如权利要求1所述的电子元件的导热装置，其特征在于，该电子元件设置有一导热单元；

导热单元选择能够传导热能的材料制成一块状物结构，而具有一第一端和第二端；导热单元的第一端设置在电子元件上，导热单元的第二端连接盖体内壁面；

热管的第一边设置在盖体的外壁面上，并对该开口形成电磁封闭，热管的第二边接合导热箔层的第一表面；以及

导热箔层的第二表面组合金属层的第一面。

3.如权利要求1所述的电子元件的导热装置，其特征在于，该电子元件设置有一导热单元；

导热单元选择能够传导热能的材料制成一块状物结构，而具有第一端和第二端；导热单元的第一端设置在电子元件上，导热单元的第二端连接盖体的内壁面；

金属层的第一面设置在盖体的外壁面上，并该对开口形成电磁封闭，金属层的第二面接合导热箔层的第一表面；以及

导热箔层的第二表面组合热管的第一边。

4.如权利要求1所述的电子元件的导热装置，其特征在于，该热管的第一边设置在盖体外壁面上，并该对开口形成电磁封闭；热管的第二边接合导热箔层的第一表面；以及

导热箔层的第二表面组合金属层的第一面。

5.如权利要求1所述的电子元件的导热装置，其特征在于，该金属层的第一面设置在盖体的外壁面上，并该对开口形成电磁封闭；金属层的第二面接合导热箔层的第一表面；以及

导热箔层的第二表面组合热管的第一边。

6.如权利要求1至5中任一项所述的电子元件的导热装置，其特征在于，该金属层的面积大于盖体外壁面的面积，金属层定义有一热源区和一连接热源区的非热源区；以及

金属层设置有至少一柱状物；所述的柱状物位于金属层的非热源区和一电路板之间，使该柱状物支撑金属层的非热源区。

7.如权利要求1至5中任一项所述的电子元件的导热装置，其特征在于，该电子元件包括会产生热能的热源元件和不会产生热能的非热源元件；非热源元件被一副盖体包覆；

副盖体具有一刚性壁，界定副盖体形成一内部空间，包覆该非热源元件；副盖体具有一内壁面和一外壁面；以及

热管和金属层的其中之一接合盖体的刚性壁和副盖体的刚性壁。

8.如权利要求1至5中任一项所述的电子元件的导热装置，其特征在于，该金属层至少局部区域布置有一热辐射物质构成的涂层。

9.如权利要求6所述的电子元件的导热装置，其特征在于，该金属层至少局部区域布置有一热辐射物质构成的涂层。

10.如权利要求7所述的电子元件的导热装置，其特征在于，该金属层至少局部区域布置有一热辐射物质构成的涂层。