[实用新型]无基板超薄单层电镀封装结构有效
| 申请号： | 201520420983.4 | 申请日： | 2015-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN204720440U | 公开（公告）日： | 2015-10-21 |
| 发明（设计）人： | 吴奇斌;吴靖宇;耿丛正;谢洁人;吴莹莹;吴涛;吕磊;郭峰 | 申请（专利权）人： | 长电科技（滁州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/31 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰;沈国安 |
| 地址： | 239000 安徽省滁州市经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种无基板超薄单层电镀封装结构，它包括基岛和引脚，所述基岛正面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片，所述芯片正面与引脚正面之间用金属线相连接，所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域以及芯片和金属线外均包封有塑封料，在所述基岛和引脚的背面分别设置有外露基岛和外管脚，在所述外露基岛和外管脚之间以及外侧区域涂覆有绝缘材料。在制程工艺中，设计使产品的引脚之间或引脚与基岛之间镀上金属联筋，供后续引脚与基岛电镀的导电作用，供后续管脚电镀的导电作用，增加产品管脚的结构强度，保护内部线路，提高产品的密封性能，保证产品的可靠性，实现超薄封装。 | ||
| 搜索关键词： | 无基板 超薄 单层 电镀 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种无基板超薄单层电镀封装结构，其特征在于它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片（3），所述芯片（3）正面与引脚（2）正面之间用金属线（4）相连接，所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3）和金属线（4）外均包封有塑封料（5），在所述基岛（1）和引脚（2）的背面分别设置有外露基岛（6）和外管脚（7），在所述外露基岛（6）和外管脚（7）之间以及外侧区域涂覆有绝缘材料（8）。
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