[实用新型]无基板超薄单层电镀封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种无基板超薄单层电镀封装结构。属于集成电路封装领域。

背景技术

集成电路封装目前一直朝着微小型化的发展趋势前进，其中一专利申请号201310445536.X，专利名称为一种AAQFN框架产品无铜扁平封装件及其制作工艺，介绍了一种新型的封装结构，由引线框架上面电镀银层形成线路层，芯片直接电性连接镀银线路层，除去多余的引线框架，背面涂覆绿油，完成较薄的封装体结构。

然而上述封装结构存在以下不足和缺陷：

1、产品外露管脚镀层为银，不能较好聚锡上板。

2、管脚的材质是单层银，银层结构较软，经过焊线制程，银层容易被破坏，从而引线可能会外露，影响产品的可靠性。

3、银层较薄，完成封装后产品密封性能差，水气可以从芯片与管脚处进入，影响产品的可靠性。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种无基板超薄单层电镀封装结构，先在基板上镀银或其他可用金属，镀出所需要的内部线路层，为了保证后续电镀的导电性，这些线路用联筋的方式进行联接，基板正面完成芯片封装后去除基板，最后进行塑封体背面电镀及处理形成外接线路，可以保护内部线路层，从而提高产品的封装可靠性和密封性。

本发明的目的是这样实现的： 一种无基板超薄单层电镀封装结构，包括基岛和引脚，基岛正面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片，所述芯片正面与引脚正面之间用金属线相连接，所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域以及芯片和金属线外均包封有塑封料，在所述基岛和引脚的背面分别设置有外露基岛和外管脚，在所述外露基岛和外管脚之间以及外侧区域涂覆有绝缘材料。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、在制程工艺中，设计使产品的引脚之间或引脚与基岛之间镀上金属联筋，供后续引脚与基岛电镀的导电作用；

2、完成封装后对产品引脚与基岛背面进行二次电镀，不仅增强了产品引脚与基岛的结构强度，而且可以保护引脚内部线路，提高产品的密封性能，保证产品的可靠性。

3、产品引脚可以根据产品功能需要进行线宽线距的灵活布线，而外管脚与外露基岛可以根据客户上板需求做成各种所需形状，从而整个产品的设计更加灵活，可以适应于大部分市场的需求。 

附图说明

图1为本发明一种无基板超薄单层电镀封装结构的结构示意图。

图2为本发明一种无基板超薄单层电镀封装结构的另一种形式的结构示意图。

其中：

基岛1、引脚2、芯片3、金属线4、塑封料5、外露基岛6、外管脚7、绝缘材料8。

具体实施方式

参见图1—图2，本发明涉及一种无基板超薄单层电镀封装结构，包括基岛1和引脚2，所述基岛1正面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片3，所述芯片3正面与引脚2正面之间用金属线4相连接，所述基岛1外围的区域、基岛1和引脚2之间的区域、基岛1和引脚2上部的区域以及芯片3和金属线4外均包封有塑封料5，在所述基岛1和引脚2的背面分别设置有外露基岛6和外管脚7，在所述外露基岛6和外管脚7之间以及外侧区域涂覆有绝缘材料8。