[实用新型]一种LED光源模组及具有该光源模组的LED灯有效
| 申请号： | 201520416941.3 | 申请日： | 2015-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN204986441U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 朱锡河 | 申请（专利权）人： | 深圳市星光宝光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V29/89;F21V29/503;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED光源模组及具有该光源模组的LED灯，所述LED光源模组包括散热层、封装于所述散热层上的电路层、封装于所述电路层上的至少一个发光体，所述发光体与所述电路层形成电连接。通过将发光体封装于所述电路层上，且通过将电路层一体化封装形成在所述散热层上，使得发光体工作时产生的热量直接通过电路层传递到散热层上，增加了热量的传递面积，缩短了热量传递的过程，从而可以较为迅速的将热量散发出去，降低LED发光体的温度，延长了LED发光体的使用寿命；具有该LED光源模组的LED灯,使用寿命较长，产品质量较高，结构较为简单，生产加工方便，节省了生产成本，提高了经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 模组 具有 | ||
【主权项】：
一种LED光源模组，其特征在于，所述LED光源模组包括散热层、封装于所述散热层上的电路层、封装于所述电路层上的至少一个发光体，所述发光体与所述电路层形成电连接，所述发光体包括与所述电路层电连接的发光晶片、包裹于所述发光晶片表面且将所述发光晶片封装于所述电路层上的荧光胶。
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