[实用新型]一种LED光源模组及具有该光源模组的LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED光源模组及具有该光源模组的LED灯。

背景技术

随着科技的发展，人们对科技的产品使用寿命和性能要求越来越高,LED(lightemittingdiode)灯作为一种新的照明灯具，正在越来越被广泛应用。

LED灯的光源模组的发光体由于在工作中有大量的电能会转化为热能，然而，现有的发光体通常也是通过焊接在电路PCB板上，且PCB板和散热体通常通过螺丝连接，发光体产生的热量需要通过焊接部传递到绝缘层上，且有需要经过螺丝传递到散热体上，无端增加了热量的传递过程，使得热量散发较为缓慢，无法迅速将热量散发出去，导致LED光源模组温度升高，容易烧坏LED发光体，缩短了LED灯的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的发明人基于多年的工作经验及专业知识，积极研究创新，以期研发出一种LED光源模组以及具有该光源模组的LED灯，其能实现较为迅速的将发光体产生的热量散去。

本实用新型的主要目的之一在于提供一种LED光源模组，所述LED光源模组包括散热层、封装于所述散热层上的电路层、封装于所述电路层上的至少一个发光体，所述发光体与所述电路层形成电连接。

进一步，所述散热层为铝制散热层。

进一步，所述发光体包括与所述电路层电连接的发光晶片、包裹于所述发光晶片表面且将所述发光晶片封装于所述电路层上的荧光胶。

本实用新型的另一目的在于提供一种LED灯，所述LED灯包括上述所述的LED光源模组。

本实用新型的有益效果为：通过将发光体封装于所述电路层上，且通过将电路层一体化封装形成在所述散热层上，使得发光体工作时产生的热量直接通过电路层传递到散热层上，增加了热量的传递面积，缩短了热量传递的过程，从而可以较为迅速的将热量散发出去，降低LED发光体的温度，延长了LED发光体的使用寿命；具有该LED光源模组的LED灯,使用寿命较长，产品质量较高，结构较为简单，生产加工方便，节省了生产成本，提高了经济效益。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的一种LED光源模组的一种实施例提供的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“一侧”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，表示仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考附图对本实用新型的实施例进行描述。

附图1所示为本实用新型的一种LED光源模组的一种实施例的结构示意图，本LED(lightemittingdiode)光源模组包括散热层1、封装于所述散热层1上的电路层2、封装于所述电路层2上的至少一个发光体3，所述发光体3与所述电路层2形成电连接。所述发光体3的个数根据灯具类型而定。所述电路层2直接通过封装工艺形成于所述散热层1的上端面上。所述发光体3通过封装工艺封装于所述电路层2上端面上。所述发光体3包括与所述电路层2电连接的发光晶片31、包裹于所述发光晶片31表面且将所述发光晶片31封装于所述电路层2上的荧光胶32。通过采用封装技术，将所述发光体3、电路层2以及散热层1直接一体化封装连接，从而使得所述发光体3产生的热量能够迅速的传递到散热层1上，直至散发出去，提高了散热效率，可以有效的降低发光体3工作时温度，延长了发光体3的使用寿命。

继续结合附图1所示，所述散热层1为铝制散热层。通常铝的导热、散热性能较佳，使用铝制散热层，能够更好实现散热功能。通过设置所述散热层1达到既能实现对所述发光体3的固定和支撑作用，亦能实现散热作用。