[实用新型]气压平衡装置、反应室抽气系统以及半导体机台有效
申请号: | 201520408025.5 | 申请日: | 2015-06-12 |
公开(公告)号: | CN204680655U | 公开(公告)日: | 2015-09-30 |
发明(设计)人: | 杨维军 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种气压平衡装置、反应室抽气系统以及半导体机台,其中,所述气压平衡装置用于反应室的气压控制,所述反应室和一第一泵通过第一泵送管连接,包括:气压测量装置,所述气压测量装置位于所述反应室内;与所述气压测量装置连接的控制器;与所述控制器连接的隔离阀;第二泵以及第二泵送管。当所述第一泵卡死逐渐停止工作时,所述气压测量装置就向所述控制器发出一触发信号,所述控制器触发与所述隔离阀,并使所述隔离阀打开,通过与所述隔离阀连接的所述第二泵为所述反应室提供动力,抽取所述反应室内的气体,避免所述泵送管与所述第一泵中的气体倒灌入所述反应室内,避免了所述反应室内的产品报废,从而节省了成本。 | ||
搜索关键词: | 气压 平衡 装置 反应 室抽气 系统 以及 半导体 机台 | ||
【主权项】:
一种气压平衡装置,用于反应室的气压控制,所述反应室和一第一泵通过第一泵送管连接,其特征在于,所述气压平衡装置包括:气压测量装置,所述气压测量装置位于所述反应室内;控制器,所述控制器与所述气压测量装置连接;第二泵;第二泵送管,所述第二泵送管的一端与第一泵送管连接,所述第二泵送管的另一端与所述第二泵连接;隔离阀,所述隔离阀与所述控制器连接,所述隔离阀位于所述第二泵送管上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造