[实用新型]气压平衡装置、反应室抽气系统以及半导体机台有效
| 申请号： | 201520408025.5 | 申请日： | 2015-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN204680655U | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 杨维军 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 气压 平衡 装置 反应 室抽气 系统 以及 半导体 机台 | ||
1.一种气压平衡装置，用于反应室的气压控制，所述反应室和一第一泵通过第一泵送管连接，其特征在于，所述气压平衡装置包括：
气压测量装置，所述气压测量装置位于所述反应室内；
控制器，所述控制器与所述气压测量装置连接；
第二泵；
第二泵送管，所述第二泵送管的一端与第一泵送管连接，所述第二泵送管的另一端与所述第二泵连接；
隔离阀，所述隔离阀与所述控制器连接，所述隔离阀位于所述第二泵送管上。
2.如权利要求1所述的气压平衡装置，其特征在于，所述隔离阀的响应时间小于所述反应室的响应时间。
3.如权利要求1所述的气压平衡装置，其特征在于，所述第一泵和所述第二泵相互独立。
4.如权利要求1所述的气压平衡装置，其特征在于，所述第二泵与所述反应室相互独立。
5.如权利要求1所述的气压平衡装置，其特征在于，所述控制器为一电子开关。
6.如权利要求1所述的气压平衡装置，其特征在于，所述气压测量装置为真空气压计。
7.一种反应室抽气系统，其特征在于，包括反应室、第一泵、第一泵送管以及如权利要求1-6中任意一项所述的气压平衡装置，所述反应室和所述第一泵通过所述第一泵送管连接。
8.如权利要求7所述的反应室抽气系统，其特征在于，所述反应室抽气系统还包括一尾气处理设备，所述第一泵和所述第二泵分别与所述尾气处理设备连接。
9.如权利要求8所述的反应室抽气系统，其特征在于，所述反应室抽气系统还包括一排气装置，所述排气装置与所述尾气处理设备连接，所述尾气处理设备内的尾气通过所述排气装置排出。
10.如权利要求8所述的反应室抽气系统，其特征在于，所述第一泵通过一第一管线与所述尾气处理设备连接，所述第二泵通过一第二管线与所述尾气处理设备连接。
11.如权利要求10所述的反应室抽气系统，其特征在于，所述第一管线和所述第二管线相互独立。
12.一种半导体机台，其特征在于，包括如权利要求7-11中任一项所述的反应室抽气系统。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
