[实用新型]一种嵌入式软件温控模块辅助测试装置有效

专利信息
申请号: 201520407201.3 申请日: 2015-06-12
公开(公告)号: CN204650506U 公开(公告)日: 2015-09-16
发明(设计)人: 张弢;孔璐;马云云;王金波 申请(专利权)人: 中国科学院空间应用工程与技术中心
主分类号: G06F9/455 分类号: G06F9/455
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 杨立
地址: 100094*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种嵌入式软件温控模块辅助测试装置,包括印刷电路板及固定于印刷电路板上的FPGA芯片模块、程序配置模块、频率发生模块、参数存储模块、接口调理模块和供电模块;所述程序配置模块、频率发生模块、参数存储模块和接口调理模块均与所述FPGA芯片模块连接,所述供电模块与FPGA芯片模块、程序配置模块、频率发生模块、参数存储模块和接口调理模块连接。本实用新型可实现与嵌入式软件温控功能模块的实时交互,支持测试用构造参数和真实环境典型参数两种数据模拟生成方式,本实用新型中的显著功耗器件仅为FPGA芯片,故功率消耗比传统的测试系统少,且尺寸小、功耗低、配置灵活、易于部署,结构简单、成本较低、功能复用性强。
搜索关键词: 一种 嵌入式 软件 温控 模块 辅助 测试 装置
【主权项】:
一种嵌入式软件温控模块辅助测试装置,其特征在于,包括印刷电路板及固定于印刷电路板上的FPGA芯片模块、程序配置模块、频率发生模块、参数存储模块、接口调理模块和供电模块;所述程序配置模块、频率发生模块、参数存储模块和接口调理模块均与所述FPGA芯片模块连接,所述供电模块与FPGA芯片模块、程序配置模块、频率发生模块、参数存储模块和接口调理模块连接。
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