[实用新型]一种嵌入式软件温控模块辅助测试装置有效
申请号: | 201520407201.3 | 申请日: | 2015-06-12 |
公开(公告)号: | CN204650506U | 公开(公告)日: | 2015-09-16 |
发明(设计)人: | 张弢;孔璐;马云云;王金波 | 申请(专利权)人: | 中国科学院空间应用工程与技术中心 |
主分类号: | G06F9/455 | 分类号: | G06F9/455 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立 |
地址: | 100094*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 嵌入式 软件 温控 模块 辅助 测试 装置 | ||
1.一种嵌入式软件温控模块辅助测试装置,其特征在于,包括印刷电路板及固定于印刷电路板上的FPGA芯片模块、程序配置模块、频率发生模块、参数存储模块、接口调理模块和供电模块;
所述程序配置模块、频率发生模块、参数存储模块和接口调理模块均与所述FPGA芯片模块连接,所述供电模块与FPGA芯片模块、程序配置模块、频率发生模块、参数存储模块和接口调理模块连接。
2.根据权利要求1所述一种嵌入式软件温控模块辅助测试装置,其特征在于,所述FPGA芯片模块固定于印刷电路板的核心位置,以FPGA芯片模块为中心划分四个区域,所述接口调理模块、供电模块、程序配置模块和参数存储模块分别固定于四个区域内,且均与FPGA芯片模块的管脚直接相连,将其分别放置于FPGA相关管脚对应的区域。
3.根据权利要求2所述一种嵌入式软件温控模块辅助测试装置,其特征在于,所述四个区域分别位于FPGA芯片模块左上角的的第一区域、右侧的第二区域、正下方的第三区域和左下角的第四区域。
4.根据权利要求3所述一种嵌入式软件温控模块辅助测试装置,其特征在于,所述供电模块位于第二区域内,包括依次连接的供电接口、电源芯片及复位电路,且均置于印刷电路板顶层。
5.根据权利要求4所述一种嵌入式软件温控模块辅助测试装置,其特征在于,所述供电接口采用符合USB2.0标准的M i cro-USB接口。
6.根据权利要求3所述一种嵌入式软件温控模块辅助测试装置,其特征在于,所述程序配置模块位于第三区域内,包括下载接口和PROM芯片,均置于印刷电路板顶层。
7.根据权利要求3所述一种嵌入式软件温控模块辅助测试装置,其特征在于,所述频率发生模块置于印刷电路板底层,与FPGA芯片模块的位置对应,且距离供电模块第一预定距离,距离FPGA芯片模块的全局时钟引脚第二预定距离,第一预定距离大于第二预定距离。
8.根据权利要求3所述一种嵌入式软件温控模块辅助测试装置,其特征在于,所述参数存储模块位于第四区域内,包括两片FLASH存储芯片,分别置于印刷电路板的顶层和底层。
9.根据权利要求3所述一种嵌入式软件温控模块辅助测试装置,其特征在于,所述接口调理模块位于第一区域内,包括电平转换芯片和接插件,所述电平转换芯片置于印刷电路板底层,所述接插件置于电路板顶层,所述接插件采用高度小于15mm的排针。
10.根据权利要求1所述一种嵌入式软件温控模块辅助测试装置,其特征在于,所述印刷电路板的长度小于等于60mm,宽度小于等于60mm,高小于等于15mm。
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