[实用新型]引线框架结构有效
| 申请号： | 201520400029.9 | 申请日： | 2015-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN204732400U | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 黄文义 | 申请（专利权）人： | 亚昕科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种引线框架结构，该引线框架结构包括一第一本体与一第二本体，该第一本体具有呈现凹槽状的一载片部，该载片部与一芯片粘接，该载片部的周围具有突起的一凸缘部，该凸缘部与该载片部间具有一第一沟槽部，该第二本体具有与一铜夹子一端粘接的一粘接部，该粘接部的后方具有一第二沟槽部。本实用新型所提供的引线框架结构，其通过凸缘部及沟槽部结构，使得当使用焊料将芯片粘接到载片部时，可阻止焊料从载片部扩展溢出。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架结构 | ||
【主权项】：
一种引线框架结构，其特征在于，该引线框架结构包括一第一本体与一第二本体，该第一本体具有呈现凹槽状的一载片部，该载片部与一芯片粘接，该载片部的周围具有突起的一凸缘部，该凸缘部与该载片部间具有一第一沟槽部，该第二本体具有与一铜夹子一端粘接的一粘接部，该粘接部的后方具有一第二沟槽部。
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