[实用新型]引线框架结构

说明书

技术领域

本实用新型关于一种引线框架结构，特别是关于一种可有效防止焊料溢出的引线框架结构。

背景技术

引线框架是制造半导体分离式元件的基本部件，例如应用在组合成各式的二极管、晶体管等电子元件。如图1所示，为业界常见的一种二极管结构，现有技术的引线框架100的基材为铜合金、铝合金或者铁合金。包括载片部101和多个接脚102，所述的引线框架为一平整面，在产品制作过程中，需要在引线框架的载片部上焊装芯片，一般是在载片部上加上液态的锡铅溶料，用于载片部和芯片粘结。然而，由于引线框架为一平整面，在上述过程中焊料如果过量就会造成溢出，过少容易造成虚焊，二种情况的发生都会影响到引线框架和芯片间的牢固结合，并最终影响二极管的生产效率和合格率。显然，如何确保引线框架和芯片间的牢固结合，以及有效地防止焊料溢出实在相当重要。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种引线框架结构。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种引线框架结构，该引线框架结构包括一第一本体与一第二本体，该第一本体具有呈现凹槽状的一载片部，该载片部与一芯片粘接，该载片部的周围具有突起的一凸缘部，该凸缘部与该载片部间具有一第一沟槽部，该第二本体具有与一铜夹子一端粘接的一粘接部，该粘接部的后方具有一第二沟槽部。

优选地，其中该第一本体进一步具有向外延伸的一接脚部。

优选地，其中该接脚部与该第一沟槽部间具有一第三沟槽部。

优选地，其中该第一沟槽部及该第三沟槽部均呈燕尾形。

优选地，其中该第一沟槽部及该第三沟槽部进一步具有向内突出而形成的一阻挡部。

优选地，其中该第二沟槽部呈V形。

本实用新型所提供的引线框架结构，当引线框架利用焊料粘接芯片及铜夹子时，通过沟槽部及凸缘部作为屏障，可有效地防止粘接芯片及铜夹子时焊料过量溢出，以确保组合完成的电子元件能维持正常运作，而且通过凸缘部可改善引线框架结构力及防止水气侵入。

附图说明

图1为现有技术的引线框架的立体图；

图2为本实用新型的引线框架的立体图；

图3为本实用新型的引线框架利用焊料粘接芯片及铜夹子的示意图；

图4为本实用新型的引线框架与芯片及铜夹子粘接后剖面示意图；

图4A为本实用新型的沟槽部局部放大示意图。

【主要元件符号说明】

引线框架-1；引线框架-100；载片部-101；接脚-102；第一本体-11；载片部-111；凸缘部-112；第一沟槽部-113；第三沟槽部-114；接脚部-115；第二本体-12；粘接部-121；第二沟槽部-122；阻挡部-13；

芯片-2；

铜夹子-3；

焊料-4。

具体实施方式

由于本实用新型揭示一种引线框架，其所利用引线框架与芯片及铜夹子的相关原理已为相关技术领域具有通常知识者所能明了，故以下文中的说明，不再作完整描述。同时，以下文中所对照的附图，表达与本实用新型特征有关的结构示意，并未亦不需要依据实际尺寸完整绘制。

烦请参考图2，为根据本实用新型的引线框架的一较佳实施例，该引线框架1为具有导电性例如已知铜或铜合金金属类型的引线框架，该引线框架1包含一第一本体11与一第二本体12。

如图2至图3所示，该引线框架1的第一本体11具有呈现凹槽状的一载片部111，利用一焊料4与一芯片2粘接，该载片部111的周围具有突起的一凸缘部112，该凸缘部112与载片部111间具有一第一沟槽部113，该第二本体12具有与一铜夹子3的一端粘接的一粘接部121，该粘接部121的后方具有一第二沟槽部122，此外，第一本体11进一步具有向外延伸的一接脚部115，该接脚部115与第一沟槽部113间具有一第三沟槽部114，在本实施例中该第一沟槽部113及第三沟槽部114为呈燕尾形，而第二沟槽部122呈V形，而且第一沟槽部113及第三沟槽部114进一步具有向内突出而形成的一阻挡部13，该阻挡部13可防止该第一沟槽部113、该第三沟槽部114内的焊料4再次向外溢出，如图4A所示。

通过前述结构，请配合图4，以及参考图2至图3所示，当引线框架1利用焊料粘接芯片2及铜夹子3时，本实用新型通过第一沟槽部113、第二沟槽部122、该第三沟槽部114及凸缘部112作为屏障，可有效地防止粘接芯片2及铜夹子3时焊料4过量溢出，以确保组合完成的电子元件能维持正常运作，而且通过凸缘部112可改善引线框架1的结构力及防止水气侵入。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并非用以限定本实用新型的专利保护范围，举凡运用本实用新型专利精神所作的等效结构变化等，均同理包含于本实用新型的专利保护范围内。