[实用新型]手机零件装配按压治具有效
申请号: | 201520346988.7 | 申请日: | 2015-05-26 |
公开(公告)号: | CN204640125U | 公开(公告)日: | 2015-09-16 |
发明(设计)人: | 高建民 | 申请(专利权)人: | 深圳市中联讯科技有限公司 |
主分类号: | B25B27/02 | 分类号: | B25B27/02 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518115 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种手机零件装配按压治具,包括上模、下模、上硅胶板和下硅胶板,所述上硅胶板位于上模下方并与上模固定连接,所述下硅胶板位于下模上方并与下模固定连接,手机零件包括竖直方向上上下设置的上部零件和下部零件,所述上模的下表面、上硅胶板的下表面与上部零件的外形相适配,所述下模的上表面、下硅胶板的上表面与下部零件的外形相适配。通过在上模和下模上均连接一硅胶板来避免手机零件在按压装配过程中被压伤、划伤,提高手机零件按压装配的合格率。 | ||
搜索关键词: | 手机 零件 装配 按压 | ||
【主权项】:
一种手机零件装配按压治具,包括上模、下模,其特征在于,还包括上硅胶板和下硅胶板,所述上硅胶板位于上模下方并与上模固定连接,所述下硅胶板位于下模上方并与下模固定连接,手机零件包括竖直方向上上下设置的上部零件和下部零件,所述上模的下表面、上硅胶板的下表面与上部零件的外形相适配,所述下模的上表面、下硅胶板的上表面与下部零件的外形相适配。
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