[实用新型]手机零件装配按压治具有效

专利信息
申请号: 201520346988.7 申请日: 2015-05-26
公开(公告)号: CN204640125U 公开(公告)日: 2015-09-16
发明(设计)人: 高建民 申请(专利权)人: 深圳市中联讯科技有限公司
主分类号: B25B27/02 分类号: B25B27/02
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518115 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 手机 零件 装配 按压
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种机械领域生产用治具,特别涉及一种手机零件装配按压治具。

背景技术

目前所使用的手机装配用的按压治具,上模和下模为亚克力板或铝板,上模下表面加工出与装配时放置上方的零件相适配的外形,下模上表面加工出与装配时放置下方的零件相适配的外形。在使用时,下模不动,手机需按压装配的两个零件均放置在下模上,然后上模在电机或者气缸的带动下做上下往复直线运动,若上模下降的位置不到位,会导致两个零件因装配没有到位处于松动状态,按压不合格;若上模下降的位置过低,会导致产品被压坏,按压合格率低。有的治具在上模的上表面会连接弹簧,来调节上模下压的力,起保护产品的作用,但因为上模的材料为亚克力板或铝板,为硬质材料,与手机零件接触,会出现划伤或者压伤手机零件表面的情况,效果仍不理想。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种不会压伤、划伤零件表面,且按压合格率高的手机零件装配按压治具。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种手机零件装配按压治具,包括上模、下模、上硅胶板和下硅胶板,所述上硅胶板位于上模下方并与上模固定连接,所述下硅胶板位于下模上方并与下模固定连接,所述上模的下表面、上硅胶板的下表面与上部零件的外形相适配,所述下模的上表面、下硅胶板的上表面与下部零件的外形相适配。

进一步的,所述上硅胶板通过硅胶胶水固定在上模上。

进一步的,所述下硅胶板通过硅胶胶水固定在下模上。

本实用新型的有益效果在于:通过在上模和下模上均连接一与手机零件外形适配的硅胶板来避免手机零件在按压装配过程中上模、下模与零件的硬接触,从而避免零件被压伤、划伤,提高了手机零件按压装配的合格率。

附图说明

图1为本实用新型实施例的手机零件装配按压治具的结构示意图。

标号说明:

1、上模;2、下模;3、上硅胶板;4、下硅胶板。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于:通过在上模和下模上均连接一硅胶板来避免手机零件在按压装配过程中被压伤、划伤,提高手机零件按压装配的合格率。

请参照图1,本实用新型提供的一种手机零件装配按压治具,包括上模1、下模2、上硅胶板3和下硅胶板4,所述上硅胶板3位于上模1下方并与上模1固定连接,所述下硅胶板4位于下模2上方并与下模2固定连接,手机零件包括竖直方向上上下设置的上部零件和下部零件,所述上模1的下表面、上硅胶板3的下表面与上部零件的外形相适配,所述下模2的上表面、下硅胶板4的上表面与下部零件的外形相适配。

从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:通过在上模1和下模2上均连接一与手机零件外形适配的硅胶板来避免手机零件在按压装配过程中上模1、下模2与零件的硬接触,从而避免零件被压伤、划伤,同时为上模1下降后与零件的接触提供了一定的缓冲力,避免上模1冲压力过大引起的零件的损坏,提高了手机零件按压装配的合格率。

进一步的,所述上硅胶板3通过硅胶胶水固定在上模1上。

进一步的,所述下硅胶板4通过硅胶胶水固定在下模2上。

由上述描述可知,上硅胶板3和下硅胶板4分别通过硅胶胶水固定在上模1和下模2上,硅胶胶水被广泛应用与硅胶与金属、塑料、电镀元件、硅橡胶、陶瓷、木料、石头、玻璃、尼龙、皮革之间的粘结,所以无论上模1和下模2是有机玻璃还是铝板,上硅胶板3和下硅胶板4均可粘结固定。

请参照图1,本实用新型的实施例一为:

一种手机零件装配按压治具,包括上模1、下模2、上硅胶板3和下硅胶板4,所述上硅胶板3位于上模1下方并通过硅胶胶水与上模1固定连接,所述下硅胶板4位于下模2上方并通过硅胶胶水与下模2固定连接,手机零件包括竖直方向上上下设置的上部零件和下部零件,所述上模1的下表面、上硅胶板3的下表面与上部零件的外形相适配,所述下模2的上表面、下硅胶板4的上表面与下部零件的外形相适配。

将上部零件和下部零件装配在一起的步骤为:上模1位于上极限位置,下模2不动,先将下部零件放入下硅胶板4上,然后将上部零件按按压装配位置放入下部零件上方,上模1下降至下极限位置,延时一定时间后,上模1上升至上极限位置,取出装配好的上部零件和下部零件。

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