[实用新型]一种芯片在反面的互感器用超高频电子标签

摘要

本实用新型提供了一种芯片在反面的互感器用超高频电子标签50，其包含：双层滤油54、主天线电路55、主天线电介质部件51、底部天线电路56、辅天线电介质部件52、导电连接部件53、集成电路芯片59、标签底部滤油58；双层滤油54是覆盖于主天线电路55的整个上方；主天线电路55位于标签的顶部，主天线电路55经蚀刻工艺加工于主天线电介质部件51上；辅天线电路56是位于主天线电介质部件下方，和辅天线电介质部件52的上方；主天线电路55是通过标签的导电连接部件53和底部天线电路56相连；RFID芯片59是被封装在底部天线电路56上；辅天线电介质部件52在RFID芯片59的正下方开有孔，从下方将RFID芯片59的封装位置露出来。

主权项

一种芯片在反面的互感器用超高频电子标签，其特征在于包含：天线顶部双层滤油；主天线电路；主天线电介质部件；底部天线电路；电介质辅部件；集成电路芯片；导电连接部件；天线底部滤油；主天线电路图案，主天线电路图案位于主天线电介质部件正面，主天线顶部整体有双层滤油，主天线电路图案通过导电连接部件和底部天线电路导通；底部天线电路图案，底部天线电路图案位于主天线电介质部件反面，并处于主天线电路图案下方，底部天线电路图案通过导电连接部件与主天线电路图案相连接；电介质辅部件，位于底部天线电路图案的下方，整体上把底部天线电路图案覆盖层，但在集成电路芯片位置露出通孔；集成电路芯片，集成电路芯片安装于底部天线电路图案上，集成电路芯片、主天线电路和导电连接部位，及底部天线电路一起构成一个电路通路。