[实用新型]一种芯片在反面的互感器用超高频电子标签

说明书

技术领域

本发明涉及应用RFID(射频识别)电子标签，特别是涉及一种芯片在反面并且能应用于不同材质的互感器表面的电子标签，本发明所涉及的电子标签上表面平整，可以进行激光打码和激光标刻，同时，当被安装于不同材质的互感器时，其仍然有很稳定的射频读写性能。

背景技术

随着物联网的发展，带超高频功能的RFID电子标签在越来越多的领域内展现其特有的功用及优势。随着智能电网的快速发展，RFID电子标签在智能电网的应用被迅速推动。

智能电网所涉及的资产众多，其中互感器是其资产之一。国内及国外，有众多的互感器生产厂商，其所采用的材料种类繁多，而外观形状也有差异，互感器一般采用铭牌标签来标志与互感器相关的信息。

目前互感器的铭牌标签往往是采用二种方式来实现：

第一种方式是采用金属铭牌标签，如图4(a)所示，它的表面可以采用激光打标的方式把互感器相关信息刻在金属铭牌上，这种金属铭牌的优点是加工简单，外观状况稳定，表面平整，信息能很方便地采用激光标刻在金属铭牌上，其缺点是人工盘点或检查时，读取金属铭牌上的信息时的人工效率低。

第二种方式是采用带防水功能的可打印的采用倒封装工艺的RFID电子标签，如图4(b)所示，它的表面可以采用打印机预先把互感器的相关信息打印在电子标签表面，并把电子标签贴装在互感器上，这种电子标签的优点是人工盘点或读取电子标签的信息时，通过电子标签读写设备，其操作非常便捷和高效，其缺点是这种电子标签被贴装于不同厂家、不同种类的互感器上时，其射频性能的差异比较大，其通用性非常差，无法普遍推广。

应用于互感器的电子标签需要同时解决三大技术难题：第一难题是电子标签表面需要平整，方便进行激光打标作业，并且打标信息需要清晰耐用；第二难题是电子标签是在互感器浇铸过程中装入的，电子标签要能可靠地经受住互感器加工过程中的高温；第三难题是互感器的结构和材质千差万别，当电子标签被安装后，电子标签的射频性能要求稳定一致，不能随互感器的结构和材质的差异而发生明显变化。

为解决以上三个技术难题，目前有三种方式的电子标签的研究和试样，第一种方式是采用耐高温塑料壳内部封装一只耐高温的电子标签，如图4(c)所示，它获得了平整的上表面，可方便进行激光打标，但其缺点是当电子标签被安装于不同材质和结构的互感器时，电子标签的射频性能会发生较大差异，电子标签的通用性很差；第二种方式是采用射频芯片位于电子标签正面的可用于金属表面的电子标签，如图4(d)所示，其优点是当电子标签被安装于不同材质和结构的互感器时，电子标签的射频性能会比较稳定，其通用性好，其缺点是此电子标签不能解决电子标签正表面完全平整并适合于激光打标的要求；第三种方式是采用频率芯片位于标签侧面的可用于金属表面的电子标签，如图4(e)所示，这种电子标签的优点是能解决电子标签表面平整方便激光打标的难题，同时能解决当电子标签被安装于不同材质和结构的互感器时，电子标签的射频性能会比较稳定，其通用性好的难题，但其缺点是耐高温性能差，会导致在高温加工过程中出现射频性能批量不良或射频性能可靠性减弱。

本发明所涉及是一种芯片在反面的互感器用超高频电子标签，其上表面非常平整，激光打标不但方便而且非常清晰，其能可靠地经受互感器加工过程中的高温流程，并且当于被应用于不同材质不同结构的互感器时，其射频性能稳定可靠，完全通用于各种互感器。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片在反面的互感器用超高频电子标签，其上表面平整、耐互感器加工过程中的高温，并且无论互感器的材质或结构如何变化，其读距稳定。

本发明的技术方案：一种芯片在反面的互感器用超高频电子标签，其特征在于包含：天线顶部双层滤油、主天线电路、主天线电介质部件、底部天线电路、电介质辅部件、集成电路芯片、导电连接部件、和天线底部滤油；主天线电路图案位于主天线电介质部件正面，主天线顶部整体有双层滤油，主天线电路图案通过导电连接部件和底部天线电路导通；底部天线电路图案位于主天线电介质部件反面，并处于主天线电路图案下方；电介质辅部件，位于底部天线电路图案的下方，整体上把底部天线电路图案覆盖层，但在集成电路芯片位置露出通孔；集成电路芯片安装于底部天线电路图案上，集成电路芯片、主天线电路和导电连接部位，及底部天线电路一起构成一个电路通路。

本发明中，所述的主天线电介质部件及辅天线电介质部件的材质是电子线路板材质。

本发明中，所述的导电连接部件是导电通孔。

本发明中，所述的天线顶部双层滤油是采用上层白色、下层黑色滤油。