[实用新型]一种晶体管自动锁付散热片设备有效
申请号: | 201520327709.2 | 申请日: | 2015-05-20 |
公开(公告)号: | CN204680653U | 公开(公告)日: | 2015-09-30 |
发明(设计)人: | 龙玉琴 | 申请(专利权)人: | 深圳市富诺威电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/40 |
代理公司: | 深圳市君盈知识产权事务所(普通合伙) 44315 | 代理人: | 陈琳 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及电子元器件加工设备领域,具体涉及一种晶体管自动锁付散热片设备。通过回转取料装置的上料机构从散热片上料装置上取散热片,并放至定位夹具上,供料成型装置将晶体管切脚成型,转盘转动,将定位夹具上的散热片依次送至各锁螺丝装置下方,锁螺丝装置将切脚成型后的晶体管安放至散热片上,并锁上螺丝,转盘转回初始位置,回转取料装置的下料机构从定位夹具上取下成品,并放至成品下料装置,从而自动完成整个加工过程,在减小人力投入、降低生产成本的同时,生产效率也被大大的提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体管 自动 散热片 设备 | ||
【主权项】:
一种晶体管自动锁付散热片设备,包括机台,设于机台上的转盘,所述转盘上环设有若干个等距的定位夹具,其特征在于:所述机台上还设有散热片上料装置、成品下料装置、回转取料装置及至少一个晶体管供料成型装置和至少一个锁螺丝装置,所述散热片上料装置、成品下料装置及回转取料装置三者并列设置,且所述回转取料装置位于中间,所述回转取料装置包括一同步从散热片上料装置上取散热片,并放至定位夹具的上料机构及从定位夹具上取成品,并放至成品下料装置的下料机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造