[实用新型]一种晶体管自动锁付散热片设备有效
申请号: | 201520327709.2 | 申请日: | 2015-05-20 |
公开(公告)号: | CN204680653U | 公开(公告)日: | 2015-09-30 |
发明(设计)人: | 龙玉琴 | 申请(专利权)人: | 深圳市富诺威电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/40 |
代理公司: | 深圳市君盈知识产权事务所(普通合伙) 44315 | 代理人: | 陈琳 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体管 自动 散热片 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子元器件加工设备领域,具体涉及一种晶体管自动锁付散热片设备。
背景技术
长期以来,电子行业的散热片和晶体管的装配主要靠手工装配。其装配过程为,首先将料管中的晶体管,利用切脚成型机,切脚、成型,然后将成型后的晶体管放到散热片上,然后将螺丝穿过晶体管对准散热片上的螺丝孔上,用手动锁螺丝机(也叫半自动锁螺丝机)将螺丝锁上,手工装配需要占用较多的劳动力,不仅生产成本高,而且生产效率低下。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种晶体管自动锁付散热片设备,克服手工装配手工装配需要占用较多的劳动力,不仅生产成本高,而且生产效率低下的缺陷。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种晶体管自动锁付散热片设备,包括机台,设于机台上的转盘,所述转盘上环设有若干个等距的定位夹具,所述机台上还设有散热片上料装置、成品下料装置、回转取料装置及至少一个晶体管供料成型装置和至少一个锁螺丝装置,所述散热片上料装置、成品下料装置及回转取料装置三者并列设置,且所述回转取料装置位于中间,所述回转取料装置包括一同步从散热片上料装置上取散热片,并放至定位夹具的上料机构及从定位夹具上取成品,并放至成品下料装置的下料机构。
本实用新型的更进一步优选方案是:所述散热片上料装置包括上料马达,及由上料马达驱动的上料传送带。
本实用新型的更进一步优选方案是:所述成品下料装置包括下料马达,及由下料马达驱动的下料传送带。
本实用新型的更进一步优选方案是:所述回转取料装置还包括旋转气缸及设于旋转气缸上的L型手臂,所述L型手臂的转角位置与所述旋转气缸的转轴相连接,两端部位置分别设置所述上料机构及下料机构。
本实用新型的更进一步优选方案是:所述上料机构包括上料气缸、设于上料气缸活塞杆上的上料吸盘底座及设于上料吸盘底座上的上料左吸盘和上料右吸盘。
本实用新型的更进一步优选方案是:所述下料机构包括下料气缸、设于下料气缸活塞杆上的下料吸盘底座及设于下料吸盘底座上的下料左吸盘和下料右吸盘。
本实用新型的更进一步优选方案是:所述晶体管供料成型装置包括料盘、若干个设于料盘上用于安放晶体管的料管、设于料盘下方用于晶体管通过的空心结构上下导轨、所述上下导轨的上端入口的两侧分别设有用于对晶体管进行切脚成型的左成型机构和右成型机构、设于右成型机构下方用于定位晶体管的挡料机构。
本实用新型的更进一步优选方案是:所述上下导轨包括竖直段、水平段及连接竖直段和水平段的过渡段,所述过渡段的下方设有废料盒,所述水平段的下方设有振动器、所述上下导轨的末端出口位置设有推料座及送料气缸。
本实用新型的更进一步优选方案是:所述晶体管供料成型装置还包括硅胶盒、设于硅胶盒内的硅胶传送带及设于硅胶盒外,用于驱动硅胶传送带运动的直流电机。
本实用新型的更进一步优选方案是:所述锁螺丝装置包括步进电机、由步进电机驱动的同步带及设于同步带上的打螺丝机械手。
本实用新型的有益效果在于,通过回转取料装置的上料机构从散热片上料装置上取散热片,并放至定位夹具上,供料成型装置将晶体管切脚成型,转盘转动,将定位夹具上的散热片依次送至各锁螺丝装置下方,锁螺丝装置将切脚成型后的晶体管安放至散热片上,并锁上螺丝,转盘转回初始位置,回转取料装置的下料机构从定位夹具上取下成品,并放至成品下料装置,从而自动完成整个加工过程,在减小人力投入、降低生产成本的同时,生产效率也被大大的提高。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是本实用新型的晶体管自动锁付散热片设备平面结构示意图;
图2是本实用新型的回转取料装置立体结构示意图;
图3是本实用新型的散热片上料装置立体结构示意图;
图4是本实用新型的晶体管供料成型装置立体结构示意图;
图5是本实用新型的锁螺丝装置立体结构示意图。
具体实施方式
现结合附图,对本实用新型的较佳实施例作详细说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造