[实用新型]一种检测压力测试系统

摘要

本实用新型公开了一种检测压力测试系统，包括检测单元与传感单元；所述检测单元的连接线设置有两个并行一进一出组网的总线接口，总线接口通过RS485芯片连接单片机；所述检测单元好设有多个低温稳压芯片；低温稳压芯片同时连接单片机和传感单元的压力传感器；所述传感单元包括压力传感器、MCU控制器、DA转换芯片、差分放大器和AD转换芯片；所述压力传感器经MCU控制器的控制，将采集的压力信号转化为模拟信号，并利用差分放大器将模拟信号转化为数字信号再返回MCU控制器；本实用新型避免因此而产生误差，提高整体性能，使用通信的方式将采集的信号发送出去，整个采集系统耗时极短，可以实时采集数据。

主权项

一种检测压力测试系统，包括检测单元与传感单元；其特征在于，所述检测单元的连接线设置有两个并行一进一出组网的总线接口，总线接口通过RS485芯片连接单片机，单片机的型号为MSP430G2553；所述检测单元好设有多个低温稳压芯片，低温稳压芯片的型号分别为LM2940_L55B、LM2940_L53B和LM117H/883三种；低温稳压芯片同时连接单片机和传感单元的压力传感器；所述传感单元包括压力传感器、MCU控制器、DA转换芯片、差分放大器和AD转换芯片；所述压力传感器包括基板（1）和与基板（1）固定设置的外壳（2）；其中，基板（1）与外壳（2）构成压力传感器外部封装结构；在压力传感器外部封装结构内、基板（1）上设有压力传感器芯片（3），压力传感器芯片（3）对应设置集成电路芯片（5），其中，压力传感器芯片（3）和集成电路芯片（5）之间通过金属引线（4）通过打线的方式电连接；所述基板（1）上方还设有透气孔（6），透气孔（6）纵向贯通基板（1），连通压力传感器内外部；在基板（1）底部设置有焊盘（7），焊盘（7）将压力传感器内部芯片分别与低温稳压芯片、MCU控制器电连接；所述压力传感器读取数据中的84kPa—110kPa部分转化为16位数字量，压力传感器经MCU控制器的控制，将采集的压力信号转化为模拟信号，并利用差分放大器将模拟信号转化为数字信号再返回MCU控制器；其中，差分放大器型号为INA129差分放大器，且DAC8571输出的模拟信号为其正输入端，REF2930输出的3V参考电压为其负输入端，差分放大器使用10V供电。