[实用新型]一种检测压力测试系统有效
申请号: | 201520321419.7 | 申请日: | 2015-05-19 |
公开(公告)号: | CN204903045U | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
发明(设计)人: | 胡科娜 | 申请(专利权)人: | 宁波镇海弘润磁材科技有限公司 |
主分类号: | G01L1/00 | 分类号: | G01L1/00 |
代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 姜庆梅 |
地址: | 315200 浙江省宁波市镇海*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 检测 压力 测试 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及检测压力测试系统,具体是一种检测压力测试系统。
背景技术
压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器,广泛应用于车辆船舶运输、工业自动化、生产及过程自动化等各个行业。但在冷藏车领域中,所采用的传感器都是独立安装,且功耗较大。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种避免因此而产生误差,提高整体性能,采集系统耗时短,实时采集数据的检测压力测试系统,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种检测压力测试系统,包括检测单元与传感单元;所述检测单元的连接线设置有两个并行一进一出组网的总线接口,总线接口通过RS485芯片连接单片机,单片机的型号为MSP430G2553;所述检测单元好设有多个低温稳压芯片,低温稳压芯片的型号分别为LM2940_L55B、LM2940_L53B和LM117H/883三种;低温稳压芯片同时连接单片机和传感单元的压力传感器;所述传感单元包括压力传感器、MCU控制器、DA转换芯片、差分放大器和AD转换芯片;所述压力传感器包括基板和与基板固定设置的外壳;其中,基板与外壳构成压力传感器外部封装结构;在压力传感器外部封装结构内、基板上设有压力传感器芯片,压力传感器芯片对应设置集成电路芯片,其中,压力传感器芯片和集成电路芯片之间通过金属引线通过打线的方式电连接;所述基板上方还设有透气孔,透气孔纵向贯通基板,连通压力传感器内外部;在基板底部设置有焊盘,焊盘将压力传感器内部芯片分别与低温稳压芯片、MCU控制器电连接;所述压力传感器读取数据中的84kPa—110kPa部分转化为16位数字量,压力传感器经MCU控制器的控制,将采集的压力信号转化为模拟信号,并利用差分放大器将模拟信号转化为数字信号再返回MCU控制器;其中,差分放大器型号为INA129差分放大器,且DAC8571输出的模拟信号为其正输入端,REF2930输出的3V参考电压为其负输入端,差分放大器使用10V供电。
进一步的:所述DA转换芯片采用16位低功耗转换芯片DAC8571,供电电压采用5V。
进一步的:所述AD转换芯片采用16位低功耗转换芯片ADS1100,使用供电电源为参考电压,输入为差分放大器输出的模拟电压,其电压对应84kPa至110kPa的压力信号。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型压力传感器工作时,外部终端不必在压力传感器顶部设置空腔,降低了外部终端厚度,增加了压力传感器使用灵活度;在装配使用过程中,设置于基板上的透气孔可以避免外界气流或光线直接作用于压力传感器芯片,避免因此而产生误差,提高整体性能;
2、本实用新型压力传感器采集的信号转化为模拟信号,并利用INA129差分放大器,将84kPa至110kPa的模拟信号放大至5V,再将其转化为数字信号,使其在84kPa至110kPa的范围内测量的分辨率扩大;同时,检测单元对传感单元发出请求指令,传感单元收到请求指令后,使用通信的方式将采集的信号发送出去,整个采集系统耗时极短,可以实时采集数据。
附图说明
图1为检测压力测试系统的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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