[实用新型]适用于穿戴设备的包裹式温度传感器有效
| 申请号： | 201520320634.5 | 申请日： | 2015-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN204931646U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 徐慧民 | 申请（专利权）人： | 深圳市睿臻信息技术服务有限公司 |
| 主分类号： | A61B5/01 | 分类号： | A61B5/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区梅华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开适用于穿戴设备的包裹式温度传感器，包括传感器的壳体，壳体的一端安装有探头，探头采用导热系数高的材质，探头的测量端为向外凸的圆弧状结构，探头的底部安装有隔热层，探头的中间为中空的管状结构，热敏元件通过管状结构衔接探头内部，热敏元件的外侧设置有导热填充层，导热填充层采用金属。改变原有的热传感方式，热敏部件全部被探头包围，将收到整个方向的热传导，对体温的测量时间缩短3倍以上，提升了穿戴设备的感观体验，实用性能优，设计新颖，是一种很好的创新方案，很有市场推广前景。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 穿戴 设备 包裹 温度传感器 | ||
【主权项】：
适用于穿戴设备的包裹式温度传感器，包括传感器的壳体，壳体的一端安装有探头，其特征在于：探头采用导热系数高的材质，探头的测量端为向外凸的圆弧状结构，探头的底部安装有隔热层，探头的中间为中空的管状结构，热敏元件通过管状结构衔接探头内部，热敏元件的外侧设置有导热填充层，导热填充层采用金属。
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